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 사업의 개요

 

당사는 경기도 이천시에 위치한 본사를 거점으로 4개의 생산시설과 3개의 연구개발법인 및 미국, 중국, 싱가포르, 대만, 홍콩 등 판매법인과 사무소를 운영하고 있는 글로벌 반도체 기업입니다.

당사 및 당사의 종속기업의 주력 제품은 DRAM 및 NAND를 중심으로 하는 메모리 반도체이며, 일부 Fab(S1, M10 일부)을 활용하여 시스템 반도체인 CIS(CMOS Image Sensor) 생산과 파운드리(Foundry) 사업도 병행하고 있습니다. 반도체는 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분되고, 메모리 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 기능을 하며, 일반적으로 '휘발성(Volatile)'과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 NAND Flash를 주력 생산하고 있습니다.

당사의 생산시설은 국내와 중국에 소재하고 있습니다. 국내에 소재한 Fab은 DRAM을 생산하는 M16, M14, M10(이천)과 NAND를 생산하는 M11, M12, M15(청주) 및 M14(이천)이 있습니다. 이 중 M16은 2021년 2월 준공을 완료한 최신 Fab이며, M14는 DRAM과 NAND를 혼용 생산하고 있습니다. 중국에 소재한 Fab으로는 DRAM을 생산하는 C2, C2F(중국 장쑤성 우시)와 파운드리를 하는 S1이 있습니다. 또한, 인텔의 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체의 인수 1단계 절차를 완료하면서, NAND를 생산하는 중국 다롄에 위치한 Dalian Fab이 있습니다.

당사의 연결 기준 매출액은 2024년 3분기(누계) 46조 4,259억원을 기록하였습니다.

 

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2. 주요 제품 및 서비스

 

가.  주요 제품 등의 현황

[제77기 3분기 누계]

(단위 : 백만원)

 

사업부문	매출유형	품   목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)
반도체 부문	제품 외	DRAM, NAND Flash, CIS 등	산업용 전자기기	SK하이닉스	46,425,925(100%)
합계					46,425,925(100%)

 

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

DRAM은 고부가가치 제품인 HBM의 판매량이 늘어나고 일반 DRAM 제품 가격의 상승세도 이어지며, 평균판매가격은 전 분기와 같은 10% 중반의 상승률을 기록하였습니다.

NAND 평균판매가격은 단품과 MCP를 제외한 전 제품의 가격이 오르고 가격이 높은 엔터프라이즈 SSD의 판매 비중 확대로 10% 중반 상승하며, 전 분기와 같은 큰 폭의 상승률을 유지하였습니다.

3. 원재료 및 생산설비

 

당사의 메모리 반도체 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 웨이퍼(Wafer), Substrate, PCB(Printed Circuit Board) 그리고 기타 재료 등으로 구성됩니다.

웨이퍼는 집적회로(Integrated Circuit, IC)를 제작하기 위해 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소(Ingot)를 얇게 절단하여 원판 모양으로 만든 것으로서 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 핵심 재료입니다.

Substrate는 Package를 만들기 위한 원재료 중 하나로 전기 신호를 연결하면서 외부의 습기, 충격 등으로부터 칩을 보호하고 지지해주는 골격 역할을 하는 부품입니다.

PCB는 그 위에 저항, 콘덴서, 코일, 트랜지스터, 집적회로, 대규모 집적회로(Large-Scale Integration), 스위치 등의 부품을 고정 및 연결하여 회로 기능을 완성시키는 인쇄회로기판 입니다.

그 외 가스 및 화학약품, 소자류 등이 반도체 제조 공정에 투입되는 원재료로 소요됩니다.

 

 

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가. 주요 원재료 등의 현황

[제77기 3분기 누계]

(단위 : 백만원, %)

 

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	투입액	비율	비고
반도체 부문	원재료	Wafer	Fab	700,745	8%	-
		Substrate	Package	283,583	3%	-
		PCB	Module	173,202	2%	-
		기타	-	4,477,941	48%	-
		소계		5,635,471	61%	-
	저장품	S/P, 부재료		3,677,826	39%	-
	합계			9,313,297	100%	-

 

나. 주요 원재료의 매입처 및 원재료 공급시장과 공급의 안정성

 

당사는 일본, 한국, 독일, 미국 등에 생산시설을 보유한 5개사로부터 반도체 공정의 주요 원자재인 300mm 웨이퍼 완제품을 공급받고 있습니다. 당사가 거래하고 있는 상기 5개사는 전체 300mm 웨이퍼 시장의 90% 이상 점유율을 차지하고 있습니다.

웨이퍼 가격은 세계 반도체 업계의 수급 동향에 영향을 받습니다. 반도체 시황에 기인한 Memory/Logic 공급사들의 생산량이 조정되어 웨이퍼 수요가 감소하고 있는 반면, 생산능력은 증가하면서 수요와 공급 균형에 의해 웨이퍼 단가 상승세는 둔화될 것으로 예상됩니다.

당사는 주요 공급업체와 중장기적 협력관계를 통해 원가 경쟁력 강화를 지속해 나갈 것이며, 급격한 수요 상승 등 불확실성을 상시 염두에 두고 시장 상황을 면밀히 모니터링할 것입니다.

Substrate의 경우 당사는 한국, 일본, 및 중국에 생산시설을 보유한 8개사로부터 Substrate 완제품을 공급받고 있습니다. 전세계 기준 50여개 이상의 Substrate 공급사가 있으며, 당사와 거래하는 8개사는 품질 및 공급 Capacity 측면에서 당사가 요구하는 수준을 만족하는 공급사 입니다.

Substrate 가격은 세계 반도체 업계의 수급 동향에 영향을 받습니다. 특히 Substrate는 다품종 제품으로 당사가 생산하는 반도체의 Type, Density 등에 따라 개별적인 Design이 적용되는 Customized 품목입니다. Package의 경박 단소화 추세에 따라 Substrate 제작 난이도 역시 상승하고 있는 추세입니다. Substrate 공급사의 지속적인 품질 개선 및 다변화 활동을 통해 Supply Chain 경쟁력 강화를 진행 중에 있으며, 건강한 협력 관계를 이어 나갈 것입니다.

PCB는 한국 및 중화권(중국, 대만 등) 소재 6개사로부터 공급받고 있습니다. 당사와 거래하고 있는 PCB 공급사는 동산업 내 주요 공급업체이며, 품질과 Capacity 등 당사와 산업 내의 다양한 요구 수준을 만족하고 있습니다.

PCB 가격은 최종 반도체 제품의 수급에 영향을 받을 뿐만 아니라 원소재 비중이 높은 제품 특성상 주요 원자재의 거래 가격에 영향을 받습니다. 최근 경기 불확실성에 따라 원소재 가격 변동성이 높고, 최신 신제품의 고신뢰성, 고속도, 고용량 요구 추세에 따라 조달 비용에 변동성이 있으나 생산지 다변화와 함께 제품 설계 최적화, 품질 개선, 재고 조정 등 선제적 활동을 통해 PCB 원가 경쟁력 강화와 품질 안정, 생산 안정성을 동시에 높여나가고 있습니다. 이외에 최근 미-중 무역 분쟁 등 공급 불확실성에 대응하기 위하여 동남아로의 생산 지역 다변화가 진행되고 있습니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

1. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

 

당사는 4조 3교대로 운영되고 있으며, 휴일(공휴일 포함)을 포함하여 2024년 3분기 총 가동일은 274일로, 각 지역별 FAB의 가동인원 및 가동율을 고려하여 계산한 당사의 평균가동시간은 월 21,501,328시간입니다.

생산능력은 "해당 연간 최대생산 일의 생산량ⅹ누적일수ⅹ평균원가"의 방법으로 산출하고 있으며, 2024년 3분기 생산능력은 25,930,137백만원 입니다.

 

(단위 : 백만원)

 

사업부문	제77기 3분기	제76기	제75기
반도체	25,930,137	34,806,295	33,326,132

 

2. 생산실적 및 가동률

당사의 2024년 3분기 누적 생산실적은 25,930,137백만원으로 집계되었으며, 동 기간의 생산설비의 평균가동률은 100%를 유지하였습니다.

 

(1) 생산실적

(단위 : 백만원)

 

사업부문	제77기 3분기	제76기	제75기
반도체	25,930,137	34,806,295	33,326,132

 

(2) 가동률

(단위 : 시간, %)

 

사업부문	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률
반도체	193,511,952	193,511,952	100%

※ 가동률은 각 지역별 FAB별 가동인원 및 수율을 고려하여 계산

3. 생산설비의 현황

당사의 시설 및 설비의 장부가액은 작성기준일 현재 54,633,704백만원이며, 상세 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

 

구분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	기타의유형자산	건설중인자산	합계
2024.01.01	-	-	-	-	-	-	-	-
취득원가	1,207,988	13,018,599	4,245,060	109,027,339	49,107	2,568,873	6,018,787	136,135,753
감가상각누계액	-	(2,638,317)	(1,144,631)	(77,189,690)	(18,062)	(2,014,497)	-	(83,005,197)
손상차손누계액	-	(23,226)	(18,853)	(325,469)	-	(13)	-	(367,561)
정부보조금	-	(15,814)	(1,333)	(40,655)	(1)	(339)	-	(58,142)
기초순장부금액	1,207,988	10,341,242	3,080,243	31,471,525	31,044	554,024	6,018,787	52,704,853
기중변동액	-	-	-	-	-	-	-	-
취득	66	115,146	170,169	5,250,499	523	94,805	4,898,865	10,530,074
사업결합으로 인한 증가	-	-	-	-	-	-	-	-
감액(손상차손)	-	-	-	21	-	-	-	21
처분 및 폐기	-	(24)	(300)	12,473	(2,556)	(857)	(1,193)	7,543
감가상각	-	(379,589)	(169,938)	(7,899,324)	(2,351)	(188,777)	-	(8,639,980)
대체	85	90,334	53,129	2,024,457	-	3,791	(2,171,199)	597
매각예정자산으로 대체	-	-	(81,000)	(369,863)	-	(13,148)	(93)	(464,105)
환율변동 등	1,261	85,972	35,104	316,660	1	1,995	53,709	494,701
기말순장부금액	1,209,400	10,253,081	3,087,407	30,806,447	26,661	451,833	8,798,875	54,633,704
2024.09.30	-	-	-	-	-	-	-	-
취득원가	1,209,400	13,331,143	4,408,536	116,166,473	49,967	2,618,407	8,879,795	146,660,721
감가상각누계액	-	(3,038,395)	(1,303,850)	(85,079,684)	(20,305)	(2,166,180)	-	(91,608,414)
손상차손누계액	-	(23,226)	(15,339)	(231,740)	-	(13)	(80,920)	(351,238)
정부보조금	-	(16,441)	(1,940)	(48,602)	(1)	(381)	-	(67,365)
순장부금액	1,209,400	10,253,081	3,087,407	30,806,447	26,661	451,833	8,798,875	54,633,704

 

4. 투자계획(현황)

2024년 3분기 누적 당사의 투자집행 현황은 다음과 같습니다.

[유형자산 취득 기준]

(단위 : 십억원)

 

구분	투자대상자산	투자효과	투자 기간	기투자액(누적)	비고
보완투자 등	기계장치 외	생산능력증가 등	2024.01.01~2024.09.30	10,530	누적실적
합 계				10,530	-

 

4. 매출 및 수주상황

 

가. 매출에 관한 사항

1. 매출실적

(단위 : 백만원)

 

사업부문	매출유형	품목	제77기 3분기	제76기	제75기
반도체 부문	제품 외	DRAM, NAND Flash, CIS 등	46,425,925	32,765,719	44,621,568
합 계			46,425,925	32,765,719	44,621,568

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성됨

2. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매 조직

국내에서는 GSM 내 영업 관할 하에 대리점을 운영하고 있습니다. 해외 판매법인은 미국, 중국, 싱가포르, 대만, 홍콩 등의 국가에 소재하고 있으며, 산하에 대리점을 두고 있습니다.

(2) 판매 경로

당사의 판매 경로는 크게 직판 거래와 대리점 거래로 나눌 수 있습니다. 직판 거래는 당사에서 일반 기업체 등 실 수요자에게 직접 판매를 하는 것이고, 대리점 거래는 당사가 대리점을 통해서 일반 기업체 등의 실 수요자에게 판매하는 것입니다.

(3) 판매 방법 및 조건

내수 판매는 국내 대리점 등의 수주 현황에 의거하여 현금 또는 어음 결제조건으로 납품하고 있으며, 수출은 MASTER L/C 및 LOCAL L/C에 의거하여 신용장 또는 D/A, D/P 거래 등으로 납품하고 있습니다.

(4) 판매 전략

당사 판매 전략은 '비즈니스 포트폴리오 최적화', '수익 구조 개선', '고객 관계 유지', '지역별 포지셔닝' 등 4가지를 근간으로 하고 있습니다.비즈니스 안정성을 위해서 포트폴리오의 최적화를 추진하고 있으며, 매출 확대를 위해 제품 구성을 다양화 하고 있습니다. 수익 구조 개선을 위해서 고부가가치 제품 판매를 확대하고 시장 통찰 능력을 강화하여 미래 시장 발굴을 추진하고 있습니다. 고객 관계 유지를 위해서 고객 가치 제안 활동을 강화하고 특화된 제품을  제공하여 고객 만족 제고를 추진하고 있습니다. 지역별 특성을 고려하여 차별화된 제품 전략으로 지역별 전략 고객 매출 확대를 추진하고 있습니다.

(5) 주요 매출처

DRAM의 경우 세계 유수의 모바일 및 Computing 관련 전자 업체에 제품을 공급하고 있습니다. NAND Flash는 IT Consumer 제품 전체에 걸쳐 그 수요처가 다양하기 때문에 세계적인 모바일 디바이스 및 IT 제품 제조업체, 그리고 SSD와 같은 대용량 저장장치와 메모리 카드 생산 업체 등을 고객으로 확보하고 있습니다.

나. 수주상황

당사는 주요 고객사들과 월별/분기별 상호 합의에 따른 공급 물량 및 가격을 결정하고 있으며, 장기공급 계약에 따른 수주 현황은 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

 

가. 시장위험

(1) 환율변동위험
연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화, 위안화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채 및 해외사업장에 대한 순투자가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.

당분기말 현재 연결회사의 화폐성 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 백만단위)
구분	자산		부채
	현지통화	원화환산	현지통화	원화환산
USD	20,350	26,853,918	16,985	22,413,056
JPY	462	4,268	110,470	1,021,304
CNY	851	160,651	1,483	279,990
EUR	18	26,312	940	1,385,520

또한, 연결회사는 외화사채 및 차입금의 환위험을 회피하기 위하여 연결재무제표 주석 18에서 설명하는 바와 같이 통화스왑계약 및 통화이자율스왑계약을 체결하고 있습니다.

당분기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구분	10% 상승시	10% 하락시
USD	579,711	(579,711)
JPY	(101,704)	101,704
CNY	(11,934)	11,934
EUR	(135,921)	135,921

(2) 이자율위험

연결회사의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서, 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융자산 등으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.

연결회사는 현금흐름 이자율위험을 변동이자수취/고정이자지급 스왑을 이용하여 관리하고 있습니다. 이러한 이자율 스왑은 변동이자부 차입금을 고정이자부 차입금으로 바꾸는 경제적 효과가 있습니다. 일반적으로, 연결회사는 변동이자율로 차입금을 발생시킨 후 고정이자율로 스왑을 하게 됩니다. 스왑계약에 따라 연결회사는 거래상대방과 특정기간(주로 분기)마다, 합의된 원금에 따라 계산된 고정이자와 변동이자의차이를 결제하게 됩니다.

연결회사는 당분기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다. 연결회사는 변동금리부 외화차입금 371,138백만원에 대해 통화이자율스왑 계약, 변동금리부 원화차입금 505,800백만원에 대해 이자율스왑계약을 체결하고 있습니다. 따라서, 이자율 변동에 따른 해당 차입금에 대한 이자비용 변동으로 인한 당기 법인세비용차감전순이익은 변동하지 않습니다.

한편, 다른 변동금리부 차입금 및 변동금리부 금융자산에 대하여 당분기말 현재 다른모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 하락 또는 상승시 연결회사의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 순이자비용으로 인한 법인세비용차감전순이익은 34,073백만원(전분기: 82,374백만원) 만큼 증가 또는 감소할 것입니다.

(3) 가격위험
연결회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 당분기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.

 

나. 회사의 위험관리 정책

(1) 위험관리의 일반적 전략
[주요 시장위험요소]
당사는 외화표시 자산 및 부채에 대해 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 경영 안정성 제고를 목표로 환리스크관리에 만전을 기하고 있습니다. 또한, 당사는 영업 측면에서 매출의 90% 이상이 USD로 발생되어 USD 수입이 지출보다 많은 구조를 가지고 있으므로 수입에서 지출을 차감한 잔존 외화 현금흐름을 환리스크관리의 주 대상으로 하고 있습니다.

[위험관리규정]
당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크관리를 위하여 환위험관리규정 제정 및 환리스크관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다. 그 주요 내용은 ①외환거래는 환리스크를 회피하고 안정적 경영 수익을 확보하기 위해 실행되어야 하며, ②실수요와 공급에 의한 거래를 원칙으로 하고, ③환위험 관리의 정책은 자연적 헤지(Natural Hedge)를 기본으로 하되 필요시 선물환 등 외부적 관리기법을 일부 시행하고, ④회사의 환위험관리는 주관부서에서 집중하여 관리하며, 주관부서는 환포지션을 파악하여 필요시 환노출을 최소화 하도록 관리하고 있습니다.

(2) 위험관리조직 및 운영 현황
당사는 외환거래 실행을 주관하는 부서에서 환위험을 관리하고 있으며, 관리부서 주요 업무는 다음과 같습니다.
① 외환관리정책/전략의 확정
② 외환관리규정의 제정 및 개정
③ 외환 거래 및 관련 업무
④ 외환리스크 측정 및 분석/보고
⑤ 환 Exposure 및 외환리스크 관리방안 수립/시행
⑥ 국제금융시장 및 환율 동향 Monitoring
⑦ 이사회 또는 감사위원회 지시 사항 이행 및 점검

다. 파생상품 거래 현황

(1) 통화스왑 및 이자율 스왑
① 당분기말 현재 현금흐름위험회피회계를 적용한 통화스왑 및 이자율스왑 거래내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 천단위)
위험회피대상			위험회피수단
차입일	대상항목	대상위험	계약종류	체결기관	계약기간
2019.10.02	변동금리외화시설대출  (액면금액 USD 281,250)	환율변동위험 및 이자율위험	통화이자율스왑계약	산업은행	2019.10.02 ~ 2026.10.02
2023.01.17	고정금리외화사채  (액면금액 USD 750,000)	환율변동위험	통화스왑계약	국민은행 등 4개은행	2023.01.17 ~ 2026.01.17
2023.04.04	변동금리시설대출  (액면금액 KRW 100,000)	이자율위험	이자율스왑계약	우리은행	2023.04.04 ~ 2028.04.04
2024.03.07	변동금리시설대출  (액면금액 KRW 405,800)	이자율위험	이자율스왑계약	신한은행	2024.03.07 ~ 2027.10.18

 

② 연결회사가 보유하고 있는 파생금융자산 및 파생금융부채의 당분기말 공정가치는연결재무상태표의 기타금융자산 및 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 천단위)
구분	위험회피대상항목	현금흐름위험회피 회계적용	공정가치
통화스왑	고정금리외화사채  (액면금액 USD 750,000)	64,429	64,429
통화이자율스왑	변동금리외화시설대출  (액면금액 USD 281,250)	45,758	45,758
파생금융자산 합계			110,187
이자율스왑	변동금리시설대출  (액면금액 KRW 505,800)	5,748	5,748
파생금융부채 합계			5,748

당분기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

(2) 내재파생상품
연결회사가 보유하고 있는 내재파생상품은 연결재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
파생금융부채	당분기말	전기말
내재파생상품(*)	1,480,915	1,477,619

(*) 연결회사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채에 부여된 교환권 및 콜옵션, 풋옵션입니다(연결재무제표 주석 14 참조).

6. 주요계약 및 연구개발활동

 

가. 주요 계약

계약 상대방	항목	내용	비고
Rambus Inc.	계약 유형	특허 크로스 라이선스 계약	-
	계약 기간	2013년 7월 1일 ~ 2034년 6월 30일
	목적 및 내용	라이선스 계약을 통해 반도체 전 제품 기술 관련 램버스 보유 특허에 대한 사용권한을 확보하여 향후 분쟁 가능성 해소
	기타 주요내용	-
Intel Corporation	계약 유형	영업양수도	-
	계약 체결일	2020년 10월 20일 체결
	목적 및 내용	Intel의 NAND 사업 영업양수
	기타 주요내용	계약금액은 US$90억이며, 2차에 걸쳐 지급될 예정 * 관련 공시 : 2020년 10월 22일 주요사항보고서(영업양수결정)

※ 최근 5년간의 주요계약 기준

나. 연구개발활동

1. 연구개발 담당조직

당사는 보고서 제출일 현재, 메모리연구소 및 제품개발연구소, Nand Solution & 미래기술 연구소 등에서 연구개발 활동에 주력하고 있습니다.

연구개발 조직도

 

2. 연구개발비용

(단위 : 백만원)

 

과목		제77기 3분기	제76기	제75기	비고
연구개발비용	원재료비	76,600	100,174	123,839	-
	인건비	1,145,189	877,633	1,332,187	-
	감가상각비	402,822	597,198	572,380	-
	위탁용역비	310,807	307,279	341,454	-
	기타	1,622,972	2,306,121	2,535,473	-
	연구개발비용 합계	3,558,390	4,188,404	4,905,334	-
회계처리	연구개발비(비용)	3,247,205	3,837,907	4,576,383	-
	개발비(무형자산)	311,185	350,497	328,951	-
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]		7.7%	12.8%	11.0%	-
매출액		46,425,925	32,765,719	44,621,568	-

 

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성됨

다. 연구개발 실적

2024년 중 당사의 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

연구과제 등	연구결과 및 기대효과 등
1) 서버용 DRAM	[1cnm DDR5] ·세계 최초 10나노급 6세대* DRAM (1cnm) 16Gb DDR5 개발 완료 - EUV 특정 공정에 신소재를 개발 적용하고, 전체 공정 중 EUV 적용 공정 최적화를 통해 원가 경쟁력을 확보. 설계 기술 혁신도 병행해 이전 세대인 1b 대비 생산성을 30% 이상 향상 - 동작 속도는 8Gbps로, 이전 세대 대비 11% 빨라졌고 전력효율은 9% 이상 개선됨. AI 시대가 본격화되면서 데이터센터의 전력 소비량이 늘어나는 가운데, 클라우드 서비스를 운영하는 글로벌 고객들이 당사 제품을 데이터센터에 적용하면 전력  비용을 이전보다 최대 30%까지 줄일 수 있을 것으로 기대 (*) 6세대: 10나노급 Tech Node 부터 세대를 구분하고 있으며, 1x(1세대)-1y(2세대)-1z(3세대)-1a(4세대)-1b(5세대)에 이어 1c는 6세대로 명명하고 있음
2) 모바일용 DRAM	[GDDR7] ·현존하는 최고 성능의 GDDR7 개발 완료한 후 공개 연내 양산 시작 - 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작 속도가 구현됐고, 사용환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아짐. 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해주며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리 - 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해 주는 신규 패키징(Packaging) 기술 도입, 전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 향상 (*) GDDR(Graphics DDR): 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 DRAM의 표준 규격 명칭. 그래픽을 빠르게 처리하는 데 특화한 규격으로 3-5-5X-6-7로 세대가 바뀌고 있음. 최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 가지며 최근 그래픽을 넘어 AI 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목받고 있음
3) 모바일용 NAND	[ZUFS 4.0] ·온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품 'ZUFS*(Zoned UFS) 4.0' 개발, 낸드에서도 AI 메모리 시장 선도 예상 - 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스(On-Device) AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로 업계 최고 성능 구현 - ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획이며, 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스(On-Device) AI 스마트폰들에 탑재될 예정 (*) ZUFS(Zoned Universal Flash Storage): 디지털카메라, 휴대전화 등 전자제품에 사용되는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품. 이 제품은 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치 간의 데이터 전송을 최적화함
4) HBM DRAM	[HBM3E] ·HBM3의 확장버전인 초고성능 AI 메모리로, 세계 최초로 본격 양산하여 고객 납품 시작 - 초당 최대 1.18TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초만에 처리하는 수준임 - 어드밴스드(Advanced) MR-MUF** 공정을 적용해 제품의 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상 (*) HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 DRAM을 수직으로 연결해 기존 DRAM보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품 (**) MR-MUF: 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정임. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적인 공정으로 평가 받음
5) PC용 SSD	[PCB01] ·온디바이스(On-Device) AI* PC에 탑재되는 PCIe** 5세대 SSD(Solid State Drive) 제품 - 업계 최고 속도가 구현된 제품으로, 연속 읽기 속도는 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기 속도는 초당 12GB로 이전 세대 대비 2배 향상 - 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 개선되어 대규모 AI 연산 작업 시 효율성을 높이는데 기여 - SLC*** 캐싱 기술을 적용하여 낸드의 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 해 필요한 데이터만 신속하게 읽고 쓸 수 있게 하여 AI 서비스 외 일반 PC 작업 속도 개선에도 도움을 줌 (*) 온디바이스(On-Device) AI: 클라우드 기반 AI 서비스와는 달리, 스마트폰이나 PC와 같은 단말 내에서 바로 AI 연산과 추론을 수행하는 개념 (**) PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스 (***) 낸드는 한 개의 셀(Cell)에 몇 bit(비트)의 데이터를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1bit)-MLC(Multi Level Cell, 2bit)-TLC(Triple Level Cell, 3bit) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있지만 속도와 안정성은 떨어지며, SLC는 필요한 데이터에 한해 처리 속도를 높여주는 기능을 함

 

7. 기타 참고사항

 

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

반도체는 모든 IT 제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신 시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위 합니다. 시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2024년 9월 금액기준)에 따르면, 지난 2023년도 세계 반도체 시장 규모는 US$5,300억에 달하며 이 중 메모리 제품은 전체 반도체 시장의 약 17.3% 수준에 달하는 US$919억을 기록하였습니다. 메모리 제품 중 DRAM은 전체 메모리 반도체 시장의 54%를 차지하는 US$499억을 기록하였으며, 그 뒤를 이어 낸드플래시가 US$371억으로 40%, 기타 메모리가 US$49억으로 5%의 비중을 차지하였습니다. 아래 표에 나타낸 바와 같이, 반도체 산업은 우리나라 수출에 있어 15.6%의 비중을 차지하는 매우 중요한 기간 산업 중 하나입니다. 2023년 반도체 수출은 미-중 갈등 및 우크라이나 전쟁으로 인한 글로벌 공급망 불안과 세계 경기 및 개인 소비심리 위축에 따른 IT 제품 수요 급감으로 불황을 겪었습니다.

 

※ 전체 수출 중 반도체 비중

(단위 : 백만 USD, %)

 

구분	2023	2022	2021	2020	2019
총수출	632,226	683,585	644,400	512,498	542,233
반도체	98,630	129,229	127,980	99,177	93,930
전년비 증감률	-23.7%	1.0%	29.0%	5.6%	-25.9%
비중	15.6%	18.9%	19.9%	19.4%	17.3%

* 출처: 한국무역협회, 2024년 10월

이러한 반도체는 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분됩니다.

(가) 메모리 반도체

정보를 저장하고 기억하는 기능을 하는 메모리 반도체는 일반적으로 '휘발성(Volatile)'과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 휴대전화에 전화번호가 저장되는 것처럼 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 플래시 메모리를 생산하고 있습니다. 메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의 IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다.

[DRAM(Dynamic Random Access Memory)]
DRAM은 전원이 켜져 있는 동안에만 정보가 저장되는 휘발성(Volatile) 메모리로 주로 컴퓨터의 메인 메모리(Main Memory), 동영상 및 3D 게임 구현을 위한 그래픽 메모리(Graphics Memory)로 사용되고 있으며, 가전제품의 디지털화에 따라 스마트 TV, 스마트 냉장고 그리고 프린터 등에도 사용이 확대되고 있습니다. 또한, AI 수요가 폭발적으로 증가하면서 프리미엄 DRAM 제품의 채용량이 급증하고 있으며, 글로벌 데이터센터 투자가 지속되면서 Server향 DRAM의 수요도 유지될 것으로 전망하고 있습니다.

[플래시 메모리(Flash Memory)]
플래시 메모리는 전원이 차단되더라도 저장된 데이터를 유지할 수 있는 비휘발성 메모리로 크게 노어(NOR)형(Code 저장형)과 낸드(NAND)형(Data 저장형)으로 나눌 수 있습니다. 이 중 당사가 생산하는 낸드플래시는 순차적(Sequential) 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리칩으로서, 다양한 종류의 정보를 안정적으로 저장하는 데에 적합합니다. 낸드플래시가 적용되는 분야는 USB 드라이브, SSD(Solid State Drive)와 같은 디지털 저장 매체와 차량용 내비게이션, 디지털 카메라 및 스마트폰, 태블릿 PC 등의 모바일 기기 그리고 데이터센터 입니다. 한편, 최근 플래시 메모리는 일반적인 범용 메모리 보다는 고객지향적인 제품의 수요가 늘어나고 있어 이런 추세에 부합하는 적극적인 응용 제품개발 및 고객과의 제품 협업의 중요성이 커지고 있습니다.

 

(나) 시스템 반도체

시스템 반도체는 정보 처리를 목적으로 제작되는 반도체로 특성에 따라 아날로그, 로직, 마이크로, 디스크리트, 센서로 분리가 되며, 당사는 이 중 CMOS 이미지 센서를 생산하고 있습니다.

[CIS(CMOS Image Sensor)]
계산과 추론 등 정보처리기능을 담당하는 시스템 반도체 중에서도 이미지 센서는 빛 에너지를 감지하여 그 세기의 정도를 영상 데이터로 변환해 주는 반도체 소자로서 디지털 촬영 기기에서 필름 역할을 하고 있습니다. 이미지 센서는 제조 과정과 신호를 읽는 방법에 따라 CCD(Charge Coupled Device)와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 두 가지 타입으로 나뉘며, 최근에는 디지털 촬영 기기가 소형화됨에 따라 당사가 사업 영위 중인 크기가 작고 전력 소모가 적은 CMOS 이미지 센서(CIS)가 시장의 99.9%를 차지하고 있습니다.

 

(2) 산업의 성장성

반도체 산업은 기술 혁신을 통해 시장의 급격한 변화에 대응하고 있으며, 일상생활에 사용되는 전자제품뿐만 아니라 첨단기술의 신산업에서도 중요한 부품으로 사용되어 사용처가 다양한 산업 분야로 확장되고 있습니다. AI, IoT, 자율주행 자동차, 바이오 등 신기술 발달에 힘입어 반도체 시장은 지속 성장할 것으로 기대됩니다. 2020년은 COVID-19 사태에 따른 글로벌 팬데믹과 미-중 무역 갈등의 격화로 인해 글로벌 금융위기 이후 처음으로 세계 경제 성장률이 마이너스로 전환되며 메모리 시장 환경도 당초 기대 대비 부진했으나, 연말로 갈수록 업계 재고가 정상화되고 수급도 안정을 찾아가기 시작하면서 반도체 시장은 +10.4%, 메모리 시장은 +13.5%의 상승을 기록했습니다. 2021년 반도체 시장은 오미크론 확산으로 인한 글로벌 공급망 불안과 확산세가 여전히 꺾이지 않은 팬데믹 상황 등 불확실한 시장 환경이 지속되었습니다. 이에 따른 2020년의 연장선상에서 Server, PC, 모바일 수요가 크게 증가하여 반도체 시장은 +25.0%, 메모리 시장은 +33.2%의 성장을 보였습니다. 2022년은 지정학적 위기와 글로벌 공급망 이슈, 글로벌 금리 인상에 따른 경기 침체에 대한 우려로 하반기부터 시황이 악화됨에 따라 반도체 시장은 +1.1% 성장에 그쳤고, 메모리 시장은 -13.7%로 규모가 감소한 모습을 보였습니다. 2023년은 글로벌 공급망 불안과 세계 경제 성장 둔화 등 대내외 불확실성이 지속되어 반도체 수출은 유례없는 불황을 겪었습니다. 2023년 반도체 시장은 업계 메모리 재고가 증가한 상태에서 PC, 모바일 등 IT 제품의 수요 감소와 가격 하락으로 인해 반도체 시장은 -11.7%, 메모리 시장은 -35.8%로 역성장 흐름을 보였습니다. 2024년은 세계 경제의 양호한 회복세를 바탕으로 부진했던 전자제품의 수요가 회복되고 AI 시장이 본격 개화되어 고용량/고성능 메모리를 중심으로 수요가 확대되면서 반도체 경기의 빠른 회복을 전망하고 있습니다. (Gartner, 2024년 9월 금액 기준)

[DRAM]
시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2024년 9월 금액기준)에 따르면, 2020년 COVID-19의 확산에 따른 시장의 혼란과 붕괴 등의 영향으로 반도체 산업도 영향을 받았습니다. 중국 내수 부진, 글로벌 시장 불확실성 증대에 따른 신제품 출시 시기 조정 등으로 모바일 수요가 약화되었으나, 비대면 경제 활성화, Cloud Service 이용 증가로 PC 및 Server 수요가 모바일 부진을 상쇄하여 $659억(+5.9%)를 기록했습니다. 2021년은 COVID-19 회복 및 5G 전환 확대와 고사양 스마트폰 출시, 데이터센터 업체의 투자 재개로 인해 모바일과 Server 수요가 크게 증가하였으며, COVID-19 이후 WFH(Working From Home), 재택교육 등과 같은 근무 환경 및 교육 문화의 변화로 PC 수요도 증가하여 $929억(+40.9%)를 기록했습니다. 2022년은 중국 Lock-down으로 인한 모바일 수요 감소, Server 업체들의 재고 정리로 인한 Server 수요 약세, PC 시장 포화 등 수요 감소로 인해 $787억(-15.4%)를 기록하며 역성장을 기록했습니다. 2023년은 미-중 갈등, 우크라이나 전쟁에 따른 글로벌 공급망 불안과 세계 경기 및 개인 소비심리 위축으로 업계 메모리 재고가 증가한 상태에서 IT 제품의 수요가 급감하여 AI 수요 급증에 따른 HBM 등 프리미엄 제품 판매 확대에도 불구하고 $499억(-
36.5%)를 기록하며 역성장 기조를 이어갔습니다. 2024년은 HBM의 폭발적 성장과 AI 수요 확대가 DRAM 시장의 패러다임 변화를 일으키는 가운데 General Server 중심으로 침체되었던 수요가 회복될 것이란 기대감이 있습니다.

[낸드플래시(NAND Flash)]

가트너(Gartner, 2024년 9월 금액기준)의 전망에 따르면, 2020년 모바일 수요가 감소했으나, Corporate PC 수요, Cloud 도입 확산에 힘입은 SSD 수요의 강세가 이를 상쇄하여 25.2%($534억)의 성장을 기록했습니다. 2021년에는 고용량 스마트폰의 출시로 데이터 저장소 역할을 하는 NAND 컨텐츠 수요가 증가했으며, PC와 게임 콘솔 수요의 증가, 데이터센터 고객들의 투자 확대로 eSSD 수요도 크게 증가 하여 +24.0%($659억)의 성장을 기록했습니다. 2022년은 매크로 악화 및 IT 제품 수요 감소로 전 응용 제품의 수요가 약세를 보이며 -12.4%($579억)로 역성장했습니다. 2023년은 대내외 불확실성 증대와 전 응용 제품의 수요 약세가 지속되어 -35.9%($371억)의 마이너스 성장률을 기록했습니다. 2024년은 공급 조절과 수요 회복으로 시황이 개선되고 있으며, AI 시장 확대로 고용량 eSSD 필요성이 증대되면서 AI 수혜가 DRAM에서 NAND까지 확산되고 있습니다.

[CIS (CMOS Image Sensor)]

이미지 센서는 1990년대 중반 디지털 카메라에 장착되어 일반 소비자에게 선보인 이후 PC 카메라, 자동차 블랙박스, 휴대폰 카메라, 감시 카메라뿐 아니라 스마트 TV, AR, VR, 자율주행 자동차 등 4차 산업혁명 기술의 핵심 부품으로도 활용되어 시장 규모도 크게 증가하는 추세입니다. 특히 자율주행 Level 상향에 따라 Automotive 이미지 센서 수요가 지속 증가할 것으로 보입니다. 가트너(Gartner, 2024년 9월 금액기준)는 이미지 센서 시장이 2023년 US$188억에서 2028년 US$290억 규모로 연평균 9.1%의 성장할 것으로 전망하였으며, 특히 당사가 생산 중인 CMOS 이미지 센서 시장은 다양한 응용 기기로의 확대 적용과 수요 증가로 전체 이미지 센서 시장에서의 비중이 2023년 98.0%에서 2028년 99.0%으로 확대되며 연평균 9.4% 가량 성장할 것으로 전망하였습니다.

(3) 경기변동의 특성

세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 반도체 산업은 단기간에 공급량 조절이 어려워 수급 불균형에 의한 가격과 공급 안정성의 변동으로 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미구주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 최근에는 AI 활용 분야가 다양해지면서 새로운 기술의 수요가 늘어나고 있으며, 시장이 확대됨에 따라 지정학적 리스크 및 매크로 거시 경제 악화 등 시황 변화에 따른 수요 변동성이 높아지고 있습니다.
 

[DRAM]
DRAM은 스마트폰 및 태블릿 PC 등의 모바일 기기와 Server를 중심으로 성장하고 있으며, AI, 데이터센터, 자동차 등으로 수요처가 다변화되면서 경기 변동성이 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다. 한편, 수요의 계절성으로서는 미구주 지역의 신학기, 크리스마스 특수 등 하반기 수요 증가가 뚜렷했으나, 최근에는 아시아 시장의 성장과 스마트폰 신제품 출시 시기의 분산으로 인한 판매 시장의 다변화로 이 같은 전통적인 수요의 계절성이 일부 약화되는 모습도 나타나고 있습니다. PC는 COVID-19 팬데믹 이후 재택근무, 화상회의 등의 문화가 정착되면서 일시적 수요 급증이 나타나기도 했습니다. Server는 지속적인 투자와 성장으로 글로벌 시황에 따른 소폭의 변동에도 꾸준한 수요를 보여왔으며, 최근 AI 시장의 폭발적 성장에 따라 딥러닝 실행과 양질의 데이터를 다룰 수 있는 고성능, 저전력 반도체인 HBM의 수요가 급증하였습니다. 생성형 AI 확산에 따른 IT제품 및 서비스 시장이 지속적으로 성장하면서 긍정적 영향을 줄 것으로 기대됩니다.

[낸드플래시(NAND Flash)]
낸드플래시는 과거 MP3플레이어, 메모리카드 등의 수요 증가에 힘입어 급속한 성장을 해왔습니다. 또한, 최근에는 IT 기기가 스마트화되고 고성능화됨에 따라 낸드플래시의 주소비형태가 Controller와 Raw NAND가 결합되는 eMMC와 UFS, SSD 등으로 바뀌었으며 보다 높은 부가가치를 가지게 되었습니다. 아울러 이들 eMMC와 SSD 제품도 DRAM과 같이 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북, PC, Server, Storage, Flash Array 등의 다양한 제품에 장착되기 시작하며, 과거에 비해 경기 변동성은 줄어들 것으로 예상됩니다. 스마트폰 등 모바일 제품 시장은 포화 상태이나, 온디바이스(On-Device) AI 채용 확대로 고성능/고용량 NAND 필요성이 증가하고 있으며 AI 파급 효과로 인한 고용량 eSSD 제품 시장이 확대되고 있습니다.

[CIS (CMOS Image Sensor)]
CIS 시장은 스마트폰과 노트북, 태블릿 등 모바일 시장이 출하량과 매출 모두 70% 이상 높은 비중을 차지하고 있으나, Automotive와 AR/VR 시장이 성장함에 따라 응용처가 확대되고 있습니다.

 

(4) 경쟁요소

반도체 사업의 핵심 경쟁력은 1.기술 및 원가 경쟁력, 2.시장 대응 능력(고객 확보, 제품 포트폴리오), 3.설비투자 능력 등이 있습니다. 최근 대량 생산이 용이한 표준 제품 위주에서 응용 분야가 점차 다양화, 융복합화됨에 따라 시설 투자와 생산성 향상을 통한 원가경쟁력 중심에서 제품 가치 증대를 통한 수익성 중심으로 경쟁의 패러다임이 빠르게 전환되고 있습니다. 과거에는 적극적 투자에 의한 생산능력 확대와 생산원가 절감이 핵심 경쟁 요소였지만, 최근에는 공정 미세화의 난이도 증가와 투자 대비 수익에 대한 불확실성 증대 등 사업환경이 변화하였습니다. 따라서 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 제품의 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합 제품의 개발이 중요한 사업 경쟁력이 될 것입니다. 아울러 DRAM 분야에서의 TSV(Through Silicon Via) 기술 경쟁력 확보와 New Memory의 원활한 초기 시장 진입 및 eMMC나 SSD 제품의 시장 확대를 위한 관련 기술 업체와의 협업과 더불어 고객 만족도가 중요해짐에 따라 마케팅 및 고객 지원 활동도 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있습니다. 이외에도 적기에 시장 요구에 부합하는 제품을 출시(Time to Market) 할 수 있는 시장 대응력 및 재무 건전성 확보 등이 요구되고 있습니다.

 

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

2024년 3분기는 PC, 스마트폰 등 일반 응용처의 수요 회복은 다소 지연되었으나, 데이터센터 중심 AI향 메모리 제품에 대한 수요는 강세가 지속되었습니다. 이에 당사는 HBM과 엔터프라이즈 SSD 등 고부가가치 제품의 판매를 확대하여 분기 기준 사상 최대인 17.6조원의 매출을 달성하였으며, 이는 전 분기 대비 7%, 전년 동기 대비 94% 증가한 것입니다.
3분기 영업이익은 메모리 가격 상승에 따른 매출 증가와 업계 선두의 제품 기술력을 바탕으로 수익성이 높은 HBM과 엔터프라이즈 SSD 등 고부가가치 제품의 판매 확대를 통해 DRAM과 NAND 모두 수익성을 개선하여 전 분기 대비 1.6조원 증가한 7.0조원, 영업이익률은 전 분기 대비 7%p 증가한 40%를 기록하며 분기 기준 사상 최대의 영업이익을 달성하였습니다.

(단위 : 백만원)

 

구분	제77기 3분기 (2024년 3분기)	제77기 2분기 (2024년 2분기)	전분기 대비 증감율	제76기 3분기 (2023년 3분기)	전년 동기 대비 증감율
매출액	17,573,069	16,423,258	7.0%	9,066,171	93.8%
누계실적	46,425,925	28,852,856	-	21,460,214	-
영업이익	7,029,958	5,468,536	28.6%	-1,791,961	흑자전환
누계실적	15,384,523	8,354,565	-	-8,076,347	-
당기순이익	5,753,373	4,120,003	39.6%	-2,184,699	흑자전환
누계실적	11,790,415	6,037,042	-	-7,758,097	-

※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적

(나) 공시대상 사업부문의 구분

[제77기 3분기 누계]

(단위 : 백만원)

 

구분	매출액	매출액 비중 (%)	주요제품
반도체 부문	46,425,925	100.0%	DRAM, NAND Flash, CIS 등
합계	46,425,925	100.0%	-

※ 당사는 한국표준산업분류표상의 소분류에 의한 '반도체 및 기타 전자 부품 제조업'에 해당하며, 반도체부문의 매출액이 총매출액의 90%를 초과하므로 반도체부문으로 기재함

(2) 시장점유율

구분	2024년 2분기	2024년 1분기	2023년	2022년	2021년	2020년
DRAM	33.8%	30.0%	29.9%	27.7%	28.3%	28.6%
NAND Flash	22.5%	23.2%	19.2%	19.0%	13.7%	11.7%

※ 출처: IDC 2024년 9월, 매출액 기준
※ 2022년부터 Solidigm 포함

(3) 시장 경쟁요소 및 회사의 경쟁력

[DRAM]
PC 메모리(PC Memory)는 기업/교육용 PC Refresh 및 2025년 예정된 Windows 10 OS 기술 지원 종료에 따른 교체 수요로 Commercial PC 중심의 수요 발생이 전망됩니다. 메모리 탑재량이 높은 울트라북(Ultrabook)과 고사양 게이밍 PC(Gaming PC)가 확고한 제품 지위를 갖고 영역을 넓혀가고 있으며, 성능이 대폭 개선된 ARM CPU를 채용한 PC 시장이 확대되고 있어 지속적인 PC 메모리 수요 증대가 예상됩니다. AI 시장 확대에 따라 On-demand PC 역할을 위한 신경망처리장치(NPU)를 탑재한 CPU 출시가 2024년 하반기 이후 확대되고 있으며, AI PC를 활용한 고용량 메모리 제품의 수요 증가를 전망하고 있습니다. 당사는 이러한 시장 변화에 대해 모바일 및 고용량 제품 확대를 통해 적극 대응하고 있습니다.

서버 메모리(Server Memory)는 AI로 인한 Cloud computing 수요 확대가 다방면에서 진행되고 있으며, LLM으로 인한 고성능 AI 서버뿐 아니라, 데이터 관리를 위한 General Purpose(GP) Server의 수요 증가로 향후 높은 성장이 전망됩니다. AI Training 서버의 수요는 Model Size 증가와 Multi Modal 지원으로 인해 향후에도 견조할 것으로 예상되며, AI Inference 서버의 경우 생성형 AI의 본격적인 상업화에 따라 그 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 이로 인해 신규 데이터센터의 건설 지속 증가 및 Server향 메모리 수요 확대가 예상됩니다. General Purpose Server 시장은 최근 급증한 AI 서버 예산 집행으로 지연되었던 교체 수요가 본격화 될 것으로 예상되며, Cloud 업체들은 AI 서비스 이용으로 인한 높은 전력 소모에 대응하기 위해 신규 CPU를 적극적으로 채용함으로써 TCO를 절감하고자 노력할 것으로 예상됩니다. Enterprise/On-premise 시장 역시 기업의 Private AI, 국가별 Sovereign AI 로 인한 수요로 인해 향후 고성장이 전망됩니다. 평균 용량 측면에서는 AI Workload의 높은 Computing Power와 함께 TCO에 유리한 고용량/고성능 메모리 채용이 증가하고 있습니다. 제한된 CPU 성능 내 메모리 Capacity 및 대역폭 제약을 해소하기 위해 서버당 메모리 용량은 지속 성장할 것으로 전망됩니다. 당사는 업계 최고 수준의 기술 경쟁력과 고용량/고성능 메모리 Solution을 보유하고 있으며 고객 협업 및 선단 공정의 적기 양산을 통해 수요 확대에 대응하고 있습니다.

한편, 메모리 용량 요구량이 폭발적으로 증가함에 따라 시장/업계에서는 기기에 구애 받지 않고 메모리를 확장할 수 있는 CXL Memory에 대한 관심이 높아지고 있습니다. CXL Memory는 Memory Intensive 서버향 위주의 채용이 예상되며, 2027년 이후부터 CXL Memory를 기반으로 한 고성장 가능성을 기대하고 있습니다. 이에 당사는 CXL 시장을 선도하기 위해 SoC 협력사들과 협업하며 최적의 Solution을 준비하고 있습니다.

그래픽스 메모리(Graphics Memory) 시장은 고사양/고화질 게임 증가, 4K/8K 미디어 영상 컨텐츠 확산, 3D 그래픽 기술 발전에 따라 상위 스피드를 지원하는 GDDR6를 메인으로 채용 중입니다. 2024년 PC Graphics 시장은 기존 예상 대비 End-market단 수요가 저조하여 회복 속도가 둔화되었으나, AI 프로그래밍 수요 증가 및 게이밍 요구 성능이 향상되면서 출하량과 용량 모두 꾸준한 성장세가 전망됩니다. 당사는 높아지는 소비자들의 고용량/고성능 요구에 맞춰 속도와 전력 효율이 향상된 GDDR7을 출시하여 Computing Graphic을 넘어 AI, 자율주행까지 활용 범위를 확대해 프리미엄 메모리 리더십을 강화하고 있습니다.

게임 콘솔(Game Console) 시장은 Product Life-cycle 성숙기 진입, Cloud/Mobile Gaming 시장의 성장으로 2024년까지 출하량 성장이 저조할 것으로 예상되나, 기존 제품 대비 성능을 강화한 Refresh/신규 모델이 출시되면서 채용량 증가로 메모리 수요는 견조할 전망입니다. 당사는 콘솔 업체들과 현재 양산 중인 모델부터 후속 모델까지 연계한 중장기적 협력을 통해 안정적인 입지 확보와 사업 다각화를 추진하고 있습니다.

HBM 메모리(High Bandwidth Memory)는 AI/Deep Learning 분야의 Workload 증가로 워크스테이션(Workstation)과 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing) 시스템 가속화를 위해 탑재되며, 이와 같은 고사양 Accelerator 수요는 지속 증대될 것으로 전망됩니다. 대표적으로 Generative AI 시장에서 Chat GPT와 같이 연구 단계를 넘어서 산업적 가치를 창출할 수 있는 신기술들이 등장하며 다양한 응용으로 확대되고 있습니다. Infrastructure 기업 중 Big-3 Cloud 업체, NVIDIA GPU의 시장 영향력이 커질 것으로 전망되며 장기적으로는 차별화된 Generative AI 서비스를 위해 독자적인 추론용 가속기 적용과 시스템 최적화로 데이터센터와 HPC향으로 고성능의 가속기(GPU/FPGA/ASIC) 수요가 크게 증가할 것입니다. 이에 당사는 고용량/고성능 메모리 솔루션인 HBM에 대한 수요가 다양화되고, 더욱 증가할 것으로 예상됨에 따라 Memory Bandwidth와 Density/Core Die 적층 단수의 상향 등 1등 특성/품질 구현 및 Time to Market을 실현하기 위해 모든 역량을 집중하고 HBM 시장을 지속 선도하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

컨슈머 메모리(Consumer Memory)는 AI&Connectivity 활용 기반의 Home Appliance 발전/확대 기조를 중심으로 Digital TV/Set-top Box/AI Speaker/AR/VR/Game 등 많은 응용에서의 Tech Level Up 진행이 전망됩니다. 또한, 글로벌 경기 침체로 위축하였던 소비 심리가 회복되면서 Consumer 시장의 점진적 수요 회복이 전망됩니다. 업계는 현재의 시황에 대응하기 위해 고수익 중심의 프리미엄(고화질/대화면) Segment 확대, Connectivity를 기반으로 한 AI 기능 추가와 기기 편의성 제고를 통하여 고객의 구매를 꾀하고 있습니다. Digital TV의 Computing Performance 상향 지원과 In-Home Activity(ex. 게임), NFT 거래 플랫폼 등의 탑재로 확장성을 도모 중이며 화면 회전, 공간 효율성 제고를 통하여 차별화된 가치 제공으로 편의성을 추구하고 있습니다. OTT/AI Speaker 등은 Home Connectivity를 기반으로 Media 시장의 발전/확대를 추구하고 있습니다. Big Tech 기업들이 Metaverse 활용을 위한 필수 접속 기기인 AR/VR의 성능 고도화에 따라 채용 메모리 용량 확대가 요구되며 이는 중장기 메모리 수요를 견인하는 주요한 요인으로 작용하고 있습니다. 아울러 AR/VR, AI Speaker, Home Security 등 성장 분야로 Big Tech 기업들의 참여와 대중화는 Consumer 시장 Pie 확장을 이끌고 있습니다. 또한, 차량 내 계기판의 Integrated Digital Cluster화 및 Infotainment System의 고사양화에 따라 고성능 SoC 적용과 함께 메모리의 중요성이 확대되고 있으며, ADAS 적용 가속화와 자율주행 환경/기술 발전은 중장기 고용량/고품질 메모리 시장을 확대 견인할 것으로 예상됩니다. 당사는 범용 제품(DDR4/5)과 저전압/고속 제품(LPDDR4/5)은 물론, Specialty 제품(Industrial Temp, Automotive Grade&HBM) 등 다양한 Portfolio와 Longevity 정책 제시 등 시장에서의 입지를 공고히 하며 사업을 확대해 나가고 있습니다.

 

모바일 메모리(Mobile Memory)는 저전력 및 고대역(High Bandwidth)을 필요로 하는 Mobile Device인 스마트폰 등을 중심으로 채용되고 있습니다. 2024년 스마트폰 출하량은 2023년 기저 효과로 크게 성장하였으며 일부 국가에서 스마트폰 출하 속도가 둔화되는 양상을 보였으나, 연간 출하량은 성장할 것으로 전망합니다. 2023년 스마트폰 출하량은 전년에 이어 지속 역성장하였으나, 잠재적 교체 수요를 기반으로 2024년은 소폭 성장할 것으로 기대되며 이러한 성장은 플래그십과 Low-end 모델을 중심의 양극화된 형태로 이루어질 것으로 예상됩니다. 2025년 출하량 성장은 제한적이지만 온디바이스(On-Device) AI 스마트폰 출시에 따른 메모리 탑재량 증대로 평균 용량 상향을 동반한 메모리 전체 시장 성장은 지속될 것으로 전망됩니다. 특히 Flagship향 LPDDR5X/T를 필두로 고용량 제품 채용이 늘어나는 추세이며, Flagship 모델 차별화 및 온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 초고용량/초고속 메모리 채용 수요는 지속 확대될 것으로 전망됩니다. 아울러 중장기적으로 AI 관련 기능이 더 고도화/지능화 요구되며 초연결 AI 사회 핵심 Hub 역할을 하는 기기로 점점 더 고성능 Computing Power가 요구될 것입니다. 당사는 최신 기술력을 바탕으로 한 다양한 모바일 제품 Line-up을 구축하여 고용량/고성능/저전력 구현을 위한 미래 제품 개발에 최선을 다하고 있습니다.

 

[낸드플래시(NAND Flash)]
낸드플래시는 데이터 저장 용도로 쓰이는 대표적인 메모리 반도체로서, 기술 산업의 빠른 진화와 함께 성장해왔습니다. 특히 최첨단 IT 기기 및 다양한 생활가전에서의 제품 채용률 및 채용량 증가가 지속되는 추세입니다. 과거에는 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기 분야와 노트북, 데스크탑 등 개인/사무용 PC의 저장 매체인 HDD 대체재로서의 SSD 채용이 주요 사용처였습니다. 현재는 스마트홈, 스마트시티와 같은 공간의 IoT 영역화와 팬데믹으로 촉발된 디지털노마드 흐름과 함께 폭발적으로 증축된 데이터센터에 채용되는 엔터프라이즈 SSD가 각광받고 있습니다. 특히 폴더블폰 등 플래그십 스마트폰의 차별화 정책과 Cloud Computing 강세에 따른 고용량 낸드플래시 채용 증가 등이 성장을 이끌고 있으며 전기차/자율주행 차량의 확산, 생성형AI의 개화 및 온디바이스(On-Device) AI의 잠재력이 미래 성장 동력으로 주목받고 있습니다. 이러한 환경 속에서 당사는 다양한 인터페이스와 용량의 응용 복합 제품을 기반으로 고객의 수요에 보다 적극적으로 대응하고 있으며, 응용 분야별 선택과 집중을 통해 낸드플래시 경쟁력을 확보하고 시장에서의 위상을 굳건히 하고 있습니다. 최근 AI 서버 확대로 부상하고 있는 고용량 QLC 엔터프라이즈 SSD 시장 적기 대응을 위해 Solidigm과의 통합 시너지를 강화하고, 고성능 프리미엄 시장용 16채널 라인업을 확보하는 등 기술 경쟁력 우위를 지속 유지해 나가겠습니다.

[CIS(CMOS Image Sensor)]
CIS는 모바일폰, 노트북, 태블릿 PC, 디지털 카메라 등 디지털 기기에서 카메라 필름 역할을 하는 반도체 소자로서 자동차, 보안, VR/AR, 의료 기기 등으로 응용 범위가 지속 확장되고 있습니다. 주요 응용 분야인 스마트폰의 경우 카메라 기능이 초광각, 망원, 포커싱(보케) 등으로 확대되고, 카메라 성능에 대한 고화소 및 고화질 요구가 증가하여 경쟁력 있는 CIS 채용을 통한 카메라 차별화가 어느 때보다도 중요한 마케팅 요소가 되고 있습니다. 당사는 2017년 1.0um Pixel CIS 제품 개발을 시작으로 0.8um, 0.7um, 0.64um, 0.56um Pixel 제품을 연이어 출시하며 고화소 및 고화질 카메라 고객 수요 대응을 위한 제품 개발에 최선을 다하고 있습니다.

다. 회사의 고객관리 정책

당사는 IT 산업을 대표하는 글로벌 기업으로서 매출 기여도가 높고, 당사 판매 전략에 부합하는 각 응용 분야별 전략 고객 관리를 통하여 안정적인 매출 기반을 확보함은 물론, 제품 구성을 다양화하여 수익성을 극대화하고 있습니다.

라. 지식재산권 보유현황

2024년 9월 30일 기준 현재 당사는 총 19,439건의 지식재산권을 보유하고 있습니다. 통상적으로 등록 권리는 해마다 증가하나, 존속기간 만료 또는 기 등록된 권리의 평가를 통해 포기된 권리로 인해 그 수치가 다소 변동될 수 있습니다. 당사 지식재산권은 전문인력으로 구성된 전담 조직에 의해 관리되고 있으며, 당해 전문인력은 지식재산권 출원/등록, 사후관리 및 분쟁 대응을 포함한 관련 업무 전반을 담당하고 있습니다. 특허권 및 상표권은 각국 특허법 및 상표법에 근거하여 보호됩니다. 특허권의 존속기간은 출원일로부터 20년이고, 상표권은 등록일로부터 10년이며 상표권은 갱신등록절차를 통해 존속기간이 연장될 수 있습니다.

마. 정부나 지방자치단체의 법률 규정 등에 의한 규제사항

산업 기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률 제11조에 의하여 국가 핵심기술로 지정되거나, 국가첨단 전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별 조치법 제12조에 의해 전략기술로 지정된 반도체 제조기술을 해외로 이전하는 경우, 수출자는 산업통상자원부의 승인을 받거나, 산업통상자원부에 신고할 의무를 지니고 있습니다. 이에 당사는 제품개발 경쟁력 강화를 위한 해외 생산공장 및 기술센터에 반도체 기술 이전 시 관련 법 및 절차를 준수 이행하고 있습니다.

 

바. 환경보호 정책 및 현황

(1) SHE(Safety, Health, Environment) 경영시스템 인증

당사는 국제 인증규격인 ISO45001(안전보건경영시스템), ISO14001(환경경영시스템)과 국내 인증규격인 KOSHA MS(안전보건경영시스템)을 취득하여 유지관리 하고 있으며, 이를 위해 SHE 경영활동의 객관성 확보 및 효과를 극대화하기 위한 활동들을 수행하고 있습니다. SHE 담당 조직에서는 내부심사원을 양성하여 기업활동으로 인해 발생하는 안전보건환경 영향 요인을 모니터링하고, 국내외 인증규격에 따라 선행적/체계적인 SHE 경영 관리를 실시하고 있습니다. 당사는 안전보건 및 환경 분야의 지속적인 개선을 추구하며, 환경영향을 최소화하고 건강하고 안전한 사업장을 구축하기 위한 노력을 지속적으로 수행해 나갈 것입니다.

(2) 기후변화 협약 대응

당사는 기후변화와 관련된 유무형의 위험과 기회 관리를 위해 기후변화 관련 규제를 준수하며 적극적으로 대응하고 있습니다. 또한, 기후변화로 인해 발생할 수 있는 비용 및 제품 품질 관리를 위한 전략을 마련하고 고객 및 정부의 신뢰도를 지속적으로 확보하여 환경에 대한 새로운 가치를 창출할 수 있도록 전사적 수준의 대응을 하고 있습니다.

[Net Zero 달성을 위한 노력]

당사는 탄소관리위원회를 중심으로 공정가스 배출량 저감, 에너지 효율 제고 등 온실가스 직·간접 배출량(Scope 1 & Scope 2) 감축 노력을 지속적으로 추진하고 있습니다. 이와 함께 가치사슬 배출량(Scope3)에 대한 배출량 산정방식을 개선하고 협력사 참여를 강화하고 있습니다. 향후 2050년 Net Zero 달성을 위한 세부 로드맵과 이행 방안을 고도화하여 기후변화 대응을 위한 당사의 노력과 세부 실천 방안을 이해관계자와 투명하게 소통해 나갈 예정입니다.

[RE100(Renewable Energy 100) 선언]

당사는 친환경 에너지 사용 확대를 통해 Net Zero 달성 및 글로벌 기후변화 대응에 적극 기여하고자 합니다. 2020년 RE100 선언을 통해 2050년까지 글로벌 사업장 재생에너지 100% 사용을 약속하였으며, 이를 위한 중간 목표로 2030년 재생에너지 33% 사용을 공표한 바 있습니다. 성공적인 재생에너지 조달을 위해서는 국가별 정책/제도 및 조달 인프라에 대한 심도 있는 이해가 필요하며, 이에 기반한 국가별 맞춤형 전략 수립이 필수적입니다. 이를 위해 당사는 탄소관리위원회를 운영하여 2050 Net Zero 계획 및 정부 에너지 정책과 연계한 중장기 RE100 이행 전략과 재생에너지 조달 방안 등에 대해 면밀히 검토하고 있습니다. 특히, 2024년 2월에는 태양광 직접전력거래계약(PPA, Power Purchase Agreement)을 당사 최초로 체결하는 등 안정적인 재생에너지 조달 기반 확대를 위해 노력하고 있습니다. 앞으로도 재생에너지 생태계 내 다양한 이해관계자와 협업을 확대해 RE100 이행 수단을 점진적으로 다변화하여 재생에너지 전환을 위한 실행력을 지속적으로 높여 나가겠습니다.
※ RE100: 사용하는 전력을 100% 재생에너지(Renewable Energy)로 조달하겠다는 선언

[온실가스 배출권거래제 대응]

온실가스 배출권거래제는 정부가 각 기업에게 온실가스를 배출할 수 있는 배출권을 부여하고 기업들은 시장원리에 의해 형성된 배출권 가격을 토대로 각 기업별 한계저감비용에 따라 배출권을 매입하거나 매도하는 제도입니다. 당사는 '기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법'및 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 2014년 9월 12일 배출권 할당 대상업체로 지정되어 2015년부터 온실가스 배출권거래제 참여기업으로 할당된 온실가스 배출량을 달성하기 위해 온실가스 저감장치(스크러버) 측정 기술을 개발/운영하여 배출량 저감을 유도하고, 배출권 거래를 포함한 배출권 관리/감축 등의 전사 TF 활동을 추진하고 있습니다.
「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 정부에 보고하는 명세서 기재 내용을 기준으로 2023년 온실가스 배출량은 4,784,211톤 CO2e (tCO2e)입니다.

[CDP(탄소정보 공개 프로젝트) 탄소경영 최우수기업 명예의 전당 10년차 유지]
당사는 탄소정보 공개 프로젝트(CDP: Carbon Disclosure Project) 한국위원회가 선정하는 탄소경영최우수 그룹인 '탄소경영 글로벌 리더스 클럽'에 5년 연속 편입되어 국내 최초로 명예의 전당에 입성한 이후 명예의 전당 10년차를 유지하고 있습니다.

(3) 친환경 제품 및 사업장 구축을 위한 노력

[화학물질 전과정 평가를 위한 SHE CHEMs 운영]

당사는 국내외 법규 및 협약을 기반으로 자체규제물질을 설정하고 화학물질 입고 관리 시스템 'SHE CHEMs(SHE Chemical Hazard Evaluation Management system)' 을 운영함으로서 유해화학물질에 대한 사전 검토 및 사후 관리를 지속적으로 진행하고 있습니다. MSDS, 화학물질보증서, LoC 와 같은 문서들을 안전/보건/환경 각 분야의 전문가가 검토를 진행하며, 모든 분야의 검토가 완료된 화학물질만 당사 내에서 사용이 가능합니다. 뿐만 아니라, 당사는 협력사와의 상생협력을 위하여 당사의 화학물질 정책이 담긴 SK hynix RSC(Regulated Substances for Chemical management)를 발간하였으며, 매년 화학물질공급사 설명회를 진행하고 있습니다.

[전과정 평가(Life Cycle Assessment, LCA)/물발자국/탄소성적/ZWTL인증/순환자원인정]

당사는 매년 DRAM 및 NAND Flash 메모리의 주요 제품에 대하여 전과정평가를 수행하고 있습니다. 당사는 2013년 환경부로부터 20나노급 4G DDR3 제품에 대하여 업계 최초 환경성적표지 인증을 획득하였으며, 2014년에는 20나노급 64Gb NAND Flash 제품까지 인증을 확대하는 등 지속적으로 LCA 평가 결과에 대한 제3자 인증을 확대하고 있습니다. 특히 2016년에는 국내 최초로 20나노급 4Gb DDR3 제품에 대하여 미국 UL社로부터 물발자국 인증을 획득하였습니다. 2017년에는 환경부로부터 당사가 생산하는 10나노급 8Gb LPDDR3 제품에 대하여 업계 최초 물발자국 인증을 획득하였으며, 2019년에는 10나노급 8Gb LPDDR4 DRAM 제품에 대하여, 2021년에는 10나노급 6Gb LPDDR4 DRAM 제품과 3D-V4 NAND Flash 256Gb TLC 제품에 대한 물발자국, 탄소발자국 인증을 획득하였습니다. 2022년에는 eSSD 및 cSSD 제품에 대한 해외 카본트러스트 탄소발자국 인증을 완료하였습니다. 2024년에도 10나노급 16Gb DDR5 DRAM 제품과 3D-V7 NAND Flash 512Gb TLC 제품에 대한 탄소발자국 및 물발자국 환경성적표지 인증을 획득하였으며, DRAM과 NAND, SSD 총 10개 제품에 대해 해외 카본트러스트 저탄소 제품 및 탄소발자국 인증을 획득하는 등 지속적으로 환경성적표지 및 탄소발자국 인증을 확대하고 있습니다.
또한, 기업의 탄소중립을 지원하기 위해 대한상공회의소가 설립한 탄소감축인증센터 감축인증 표준 절차에 따라 HBM 제품과 eSSD 제품에 대해 탄소감축성과 크레디트를 인증 받아 자발적 탄소감축시장(VCM)에도 선도적으로 대응하고 있습니다.
2018년 국내 기업 최초로 '폐기물 매립 제로화(ZWTL)' 인증을 획득하였으며, 2019년에는 중국 사업장을 포함하여 전사업장 인증 획득을 완료하였습니다. 2021년 국내 사업장 및 우시 사업장의 경우 '폐기물 매립 제로화(ZWTL)' Gold 등급(재활용률 95% 이상), 충칭 사업장은 Silver 등급(재활용률 90% 이상)을 획득하였습니다. 2022년의 경우 폐기물 재활용 Item 적용을 통해 국내 사업장은 ZWTL 최고 등급인 Platinum 등급(재활용률 100%)을 획득, 2023년에도 Platinum 등급 재인증을 받았으며, 우시 사업장도 2023년 Platinum 등급을 획득하여 선도적인 폐기물 관리 능력을 보유하고 있음을 인정 받았습니다. 또한, 정부의 폐기물 정책 패러다임 변화에 맞춰 2019년 '순환자원인정제도'를 대기업 최초로 적용하였으며, 폐기되는 IC-Tray를 자원화하는 선순환 체계를 구축하여 '순환자원인증'을 획득하였습니다. 2023년에는 Module Tray, Wafer Carrier, Target 등  등 총 10개, 2024년에도 8개의 순환자원 인증 품목을 추가하였습니다. 향후에도 지속적으로 친환경 인증을 확대하고, 이해관계자들에게 친환경 정보를 제공할 계획입니다.

(4) 기타 환경보호 정책

2009년 5월, 환경경영에 대한 투명성 및 진정성을 확보하기 위해 국내 대표적 NGO인 환경운동연합 및 환경경영 전문가로 환경경영검증위원회를 구성하여 당사 환경경영성과에 대한 검증을 진행, 환경경영검증위원회 보고서를 발행하였습니다. 2010년도부터는 검증위원회를 자문위원회로 변경해 환경경영자문위원회를 개최하고 있으며, 당사의 전반적인 환경경영 및 환경전략 관련 의견을 수렴하여 경영활동에 반영하고 있습니다. 또한, 2015년도에는 외부 전문가로 구성된 산업보건검증위원회를 발족하여 당사의 작업환경 및 복지제도 등 보건분야 진단을 통해 127개 개선과제를 도출하고 추진하였습니다. 2017년 11월부터 산업보건검증위원회 주관 하에 각 개선과제에 대한 이행수준을 평가하였고 검증결과보고서를 2018년 8월에 최종 수취 완료하였습니다. 당사는 선도적이고 지속 가능한 산업보건 선진화를 달성하기 위하여 2017년 6월 'SK하이닉스 산업보건 선진화지속위원회'를 발족하였습니다. 현재 선진화의 핵심 가치인 '구성원의 건강, 안전한 환경, 정의로운 사회를 조화롭고 지속적으로 추구'의 취지에 맞게 건강-환경-정의 분과별 세부 과제를 추진 중에 있습니다.

 

 

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