이수페타시스 주가 전망 주식 목표 주가 실적 발표일 차트 기업 분석 유상증자 최근 이슈 2분기 실적 발표일 배당금

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사업의 내용

 

1. 사업의 개요

 

 

당사는 전자제품의 핵심부품인 인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산하고 있으며, 한국 (주)이수페타시스(본사)에는 4개의 공장 및 연구소를 운영하고 있습니다.
지역별로는 해외 총 2개의 생산기지(미국, 중국)을 보유, 2개의 자회사와 2개의 손자회사를 두고 사업을 운영하고 있습니다.  

【법인별 제품】

사업부문	연결 회사명	주요 생산 및 판매제품 유형
PCB 생산과 판매	한국 ㈜이수페타시스	고다층PCB(MLB:Multi Layer Board)의 양산과 판매
	미국 ISU Petasys Corp.	글로벌 IT 기업의 고다층PCB 샘플 대응
	중국 ISU Petasys Int't Ltd	중ㆍ고다층PCB(MLB:Multi Layer Board)의 판매
	중국 ISU Petasys Hunan Ltd.	중ㆍ고다층PCB(MLB:Multi Layer Board)의 양산과 판매

당사의 연결기준 매출액은 2024년(제53기) 3분기 6,108억을 기록하였습니다.

자세한 내용은 'Ⅱ.사업의 내용'의 '2. 주요 제품 및 서비스'부터 '7. 기타 참고사항'까지의 내용을 참고하시기 바랍니다.

 

2. 주요 제품 및 서비스

 

(1) 주요 제품 등의 현황

<연결기준_2024년 3분기>

(단위 : 백만원, %)
사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)
PCB사업	제품	PCB (인쇄회로기판)	전자부품	-	583,776 (95.58)
	기타	PCB (인쇄회로기판)	전자부품	-	26,987 (4.42)
	합계		-	-	610,763 (100.00)

<별도기준_2024년 3분기>

(단위 : 백만원, % )
사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)
PCB사업	제품	PCB (인쇄회로기판)	전자부품	-	516,038 (98.45)
	기타	PCB (인쇄회로기판)	전자부품	-	8,123 (1.55)
	합계		-	-	524,161 (100.00)

(2) 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원/㎡ )
품 목		제 53기 3분기	제 52기 연간	제 51기 연간
PCB제품	내수	2,735,908	1,973,797	1,981,362
	수출	3,642,694	3,054,941	3,053,623
	평균	3,630,826	3,025,648	3,014,178

 

1) 산출기준
- 산출단위: 원/㎡
- 산출방법: 평균단가 = (제품매출액 합계(2024년 3분기)) / (매출량(2024년 3분기))
- 기 간: 2024.01.01. ~ 2024.09.30

2) 주요 가격변동원인

- 고부가제품군의 매출 비중 확대

 

 

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이수페타시스 주가 전망 주식 목표 주가 실적 발표일 차트 기업 분석 유상증자 최근 이슈 2분기 실적 발표일 배당금

 

3. 원재료 및 생산설비

 

 

당사는 국내 및 해외 원자재 업체로부터 제품생산에 필요한 원재료를 매입하고 있으며, 주요 원재료 등의 현황 및 가격변동추이는 다음과 같습니다.

(1) 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원,% )
사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(*)	비중	업체명(매입처)
PCB사업	원재료	THIN CORE	회로형성 기본원자재	83,181	46.68%	PANASONIC, EMC, 두산전자
		PREPREG	층간절연 및 접착	63,052	35.39%	PANASONIC, EMC, 두산전자
		COPPER FOIL	외층회로형성	937	0.53%	일진머트리얼즈, Circuit Foil Luxemburg
		소계		147,170	82.60%
	부재료	FILM류	회로,Image형성	4,182	2.35%	코오롱인더스트리㈜, (주)한국카본
		동도금약품류	동도금	8,156	4.58%	디디피스페셜티프로덕츠코리아㈜, ASAHI SANGYO KAISHA CO.,LTD
		PSR INK外	인쇄	4,285	2.40%	SHINKO DENKI, 한국다이요잉크㈜
		드릴자재류	드릴자재	757	0.42%	(주)넥스윈, (주)상아프론테크
		금도금약품류	금도금	4,087	2.29%	(주)로터스메탈, 한국우에무라㈜
		기타화공약품	기타약품	9,546	5.36%	(주)더케머스, 대원이노베이션㈜
		소계		31,013	17.40%
	총계			178,183	100.00%

(*) 2024년 1월1일 ~ 2024년 9월30일의 매입액입니다.

(2) 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : USD/㎡)
품 목		제 53기 1분기	제 52기 연간	제 51기 연간
THIN CORE	국내	$45.14	$43.95	$45.54
	수입	$48.01	$43.89	$36.19
PREPREG	국내	$16.65	$16.36	$16.41
	수입	$18.10	$13.77	$12.31
COPPER FOIL	국내	$2.89	$2.73	$2.84

- 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡)
- 변동요인 : 고부가 제품용 원자재 구매비중 증가

(3) 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
1) 생산능력

(단위 : 천㎡)
사업부문	품 목	사업소	제53기 3분기	제52기 연간	제51기 연간
PCB사업	산업용인쇄 회로기판	대구공장	148	191	172
합 계			148	191	172

2) 생산능력의 산출근거
① 산출기준

최소생산 CAPACITY공정의 작업량을 기준으로 당기평균가동일수를 곱해줌

- 연간평균가동일수
1일평균가동시간 : 21.5 HR
당기작업일수 : 262일
당기평균가동시간 : 5,633 HR
- 최소생산 CAPACITY공정의 작업량 : 분당 1.57P/N(시간당 94.25P/N)

② 산출방법
- 생산능력 = 시간당 평균생산수량(P/N)×당기평균가동시간×P/N 단위당평균㎡
∴ 생산능력 = 94.25P/N ×5,633HR × 0.27877㎡ = 147,996㎡

나. 생산실적 및 가동률
1) 생산실적

(단위:천㎡)
사업부문	품 목	사업소	제53기 3분기	제52기 연간	제51기 연간
PCB 사업	산업용인쇄 회로기판	대구공장	139	184	169
합 계			139	184	169

※생산실적은 PCB 완제품기준으로 산출하였습니다.

2) 당해 사업연도의 가동률

(단위:시간,%)
사업소(사업부문)	연간가동가능시간	연간실제가동시간	평균가동률
대구공장 (단일)	5,633	5,274	93.6%
합 계	5,633	5,274	93.6%

(3) 생산설비의 현황 등
1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토지]

(단위 : 백만원)
사업소	소유형태	소재지	구분	기초 장부가액	당기증감		당기 상각	당기 장부가액	비고
					증가	감소
대구 공장	자가 소유	대구 달성 논공 논공로53길36외	본사 공장	23,152	-	-	-	23,152	-
합 계				23,152	-	-	-	23,152	-

[자산항목 : 건물]

(단위 : 백만원)
사업소	소유형태	소재지	구분	기초 장부가액	당기증감		당기 상각	당기 장부가액	비고
					증가	감소
대구 공장	자가 소유	대구 달성 논공 논공로53길36외	본사 공장	35,741	1,598	286	1,276	35,777	-
합 계				35,741	1,598	286	1,276	35,777	-

[자산항목 : 구축물]

(단위 : 백만원)
사업소	소유형태	소재지	구분	기초 장부가액	당기증감		당기 상각	당기 장부가액	비고
					증가	감소
대구 공장	자가 소유	대구 달성 논공 논공로53길36외	본사 공장	6,542	1,509	11	272	7,768	-
합 계				6,542	1,509	11	272	7,768	-

[자산항목 : 기계장치]

(단위 : 백만원)
사업소	소유형태	소재지	구분	기초 장부가액	당기증감		당기 상각	당기 장부가액	비고
					증가	감소
대구 공장	자가 소유	대구 달성 논공 논공로53길36외	본사 공장	43,921	35,751	221	11,720	67,731	-
합 계				43,921	35,751	221	11,720	67,731	-

[자산항목 : 기타유형자산]

(단위 : 백만원)
사업소	소유형태	소재지	구분	기초 장부가액	당기증감		당기 상각	당기 장부가액	비고
					증가	감소
대구 공장	자가 소유	대구 달성 논공 논공로53길36외	본사 공장	1,098	721	-	362	1,457	-
합 계				1,098	721	-	362	1,457	-

2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등
① 진행중인 투자

(단위 : 백만원)
사업부문	구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총투자액	기투자액	향후 투자액	비고
PCB 사업부문	CAPA증설, 노후시설교체	2022년~ 2024년	토지/ 건축물	생산성향상	21,800	21,800	-	-
			기계장치	생산성향상	73,486	73,486	-	-
합 계					95,286	95,286	-	-

 

② 향후 투자계획

(단위 : 백만원)
사업부문	계획명칭	예상투자총액		기투자액	향후투자액	투자효과	비고
		자산형태	금 액	제53기
PCB사업부문	신규공장 건축 및 CAPA 증설	토지/건축물	141,300	-	141,300	생산성향상	2024년~2028년
		기계장치	178,700	-	178,700	생산성향상	2026년~2028년
	CAPA 증설 및 노후시설교체	기계장치	80,000	-	80,000	생산성향상 및 업무효율증대	2024년~2025년
합 계			400,000	-	400,000	-	-

 

4. 매출 및 수주상황

 

 

(1) 매출실적

(단위 : 백만원)
사업 부문	매출 유형	품 목		제 53기 3분기	제 52기 연간	제 51기 연간
PCB 사업	상품	인쇄회로기판	수 출	1,107	2,759	1,156
			내 수	1,366	2,855	987
			합 계	2,473	5,614	2,143
	제품	인쇄회로기판	수출	510,924	556,163	476,611
			내수	10,764	17,268	18,459
			합 계	521,688	573,431	495,070
합 계			수 출	512,031	558,922	477,767
			내 수	12,130	20,123	19,446
			합 계	524,161	579,045	497,213

(*)별도기준

(2) 판매경로 및 판매방법 등

가. 판매조직
이수페타시스의 판매조직은 영업본부 아래에 해외영업 및 국내영업으로 구성되어 있습니다.

나. 판매경로

매출유형	품목	구분	판매경로
제품	PCB	수출	미주지역	직접공급
			기타지역	직접공급(Local 포함)
		내수	직접공급

다. 판매방법 및 조건
- 수출 : 제품검수 후 현금송금의 조건으로 매출을 하고 있으며, 일반적인 경우 선적후 수금까지의 기간이 60일정도인 외상거래를 하는 것으로 볼 수 있습니다.
- 내수 및 Local수출 : 60일 현금 조건의 내수거래와 구매승인서에 근거하여 평균 90일의 현금회수 안정성을 확보하고 있습니다.

라. 판매전략
- 당사의 제품은 100% 주문제작 방식이기에 고객과의 관계 유지가 중요이며, 이를 위해서 고객 가치 제안 활동을 강화하고 각 고객의 니즈 충족을 통한 고객 만족 제고에 집중하고 있습니다.
 수익 구조 개선을 위해서 고부가가치 제품 판매를 확대하고 시장 통찰 능력을 강화하여 미래 시장 발굴을 추진하고 있습니다.  또한, 비지니스의 안정성을 위해서 포트폴리오의 다각화, 최적화를 추진하고 있으며, 매출 확대를 위해 제품 구성을 다양화하려고 노력합니다.

(3) 주요매출처

(단위 : 백만원)
구분	A사	합계
매출액	250,669,830	250,669,830
매출비중	41.04%	41.04%

(*)연결기준

-  2024년 3분기 당사의 매출비중이 10%가 넘는 주요 매출처는 1개사입니다. 당사의 주요 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 41%수준입니다.
-  당사의 제품군은 세계 유수의 데이터센터 관련 업체와 통신 관련 업체에 공급되고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
보고서 제출일 현재 이사회 결의 또는 주주총회 결의를 통해 추진하고자 하는 사업의 내용이 없어 이의 기재를 생략합니다.

 

(단위 :㎡,백만원 )

 

품목	수주 일자	납기	수주총액		기납품액		수주잔고
			수량	금액	수량	금액	수량	금액
PCB	2024.01.01~ 2024.09.30	2024.01.01~2024.09.30	138,586	508,574	140,494	518,944	63,725	221,900
합 계			138,586	508,574	140,494	518,944	63,725	221,900

 

 

5. 위험관리 및 파생거래

 

(1) 위험관리의 개요

연결회사는 금융상품을 운용함에 따라 신용위험, 유동성위험, 이자율위험, 환위험 및기타 가격위험에 노출되어 있습니다.

 

본 주석은 상기 위험에 대한 연결회사의 노출정도 및 이와 관련하여 연결회사가 수행하고 있는 자본관리와 위험관리의 목적, 정책 및 절차와 위험측정방법 등에 대한 질적 공시사항과 양적 공시사항을 포함하고 있습니다.

(2) 위험관리 개념체계

연결회사의 위험관리는 연결회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결회사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결회사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 연결회사의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다.

연결회사의 재무부문은 이사회에서 승인된 위험관리 정책 및 절차에 따라 연결회사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있으며, 연결회사의 내부 감사인은 위험관리 정책 및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다.

(3) 신용위험관리

연결회사는 금융상품의 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 신용위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 경영진은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결회사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다.

또한, 연결회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 당분기말및 전기말 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
현금및현금성자산(*1)	68,279,520	47,874,745
매출채권 및 기타채권(*2)	169,799,243	151,631,651
상각후원가측정금융자산	700,000	700,000
장기금융상품	11,096,528	14,444,515
사외적립자산(자)	124,373,569	124,283,605
보증금	3,899,842	6,968,982
합 계	378,148,702	345,903,498

(*1) 연결회사가 보유하고 있는 현금은 제외하였습니다.
(*2) 부가가치세환급신청액 3,059,049천원이 제외한 금액입니다.

한편, 연결회사는 KEB하나은행, KDB산업은행, 신한은행 등의 금융회사에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

(4) 유동성위험관리

연결회사는 현금 등 금융자산을 인도하여 결제하는 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 유동성위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 경영진은 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능한 것으로 판단하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 금융부채 만기 및 상환일정은 다음과 같습니다.

① 당분기말

(단위: 천원)
구 분	장부금액	잔존계약만기
		1년 미만	1년 초과 5년 이하	5년 초과
매입채무	76,342,050	76,342,050	-	-
미지급금	26,116,331	26,116,331	-	-
미지급비용(*1)	2,096,277	2,096,277	-	-
단기차입금	126,927,720	129,145,660	-	-
파생상품부채	19,879	19,879	-	-
임대보증금	63,700	-	63,700	-
장기차입금 및 사채	70,000,000	21,181,537	38,253,165	21,086,777
리스부채	5,191,222	1,674,315	3,315,160	768,815
합 계	306,757,179	256,576,049	41,632,025	21,855,592

(*1) 연차충당부채 4,621,195천원 및 종업원 급여와 관련된 11,152,917천원을 제외한 금액입니다(주석18 참조)

② 전기말

(단위: 천원)
구 분	장부금액	잔존계약만기
		1년 미만	1년 초과 5년 이하	5년 초과
매입채무	70,375,946	70,375,946	-	-
미지급금	27,517,089	27,517,089	-	-
미지급비용(*1)	2,884,335	2,884,335	-	-
단기차입금	143,401,616	144,915,450	-	-
파생상품부채	213,689	213,689	-	-
임대보증금	63,700	-	63,700	-
장기차입금 및 사채	80,441,392	20,600,040	53,073,014	22,002,271
리스부채	5,745,960	1,762,699	3,377,778	1,249,649
합 계	330,643,727	268,269,248	56,514,492	23,251,920

(*1) 연차충당부채 3,919,152천원 및 종업원 급여와 관련된 780,871천원을 제외한 금액입니다(주석18 참조).

상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.

(5) 이자율위험관리

연결회사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 경영진은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할위험을 정기적으로 측정하여 고정이자율부 차입금과 변동이자율부 차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.

① 당분기말 및 전기말 현재 연결회사가 보유하고 있는 이자부금융상품은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
고정이자율부 금융상품
금융자산	68,279,520	47,874,745
금융부채	70,000,000	80,441,392
변동이자율부 금융상품
금융부채	126,927,720	143,401,616

② 변동이자율부 금융상품의 현금흐름 민감도 분석

당분기말 및 전기말 현재 다른 변수가 변동하지 않는다고 가정하면, 이자율이 1%p 변동하는 경우 향후 1년간 예상되는 자본과 손익의 법인세 반영 전 변동금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말		전기말
	자 본	손 익	자 본	손 익
	1%p 상승	1%p 상승	1%p 상승	1%p 상승
변동이자율부 금융상품	(1,269,277)	(1,269,277)	(1,434,016)	(1,434,016)

당분기말 및 전기말 현재 상기 제시된 이자율이 하락하는 경우, 다른 변수가 동일하다면, 상기 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다.

(6) 환위험관리

당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

① 당분기말

(단위: 천원)
구 분	USD	EUR	JPY	CNH	NTD
현금및현금성자산	37,630,693	-	-	30,511	53,929
상각후원가측정금융자산	-	-	-	-	-
매출채권	134,460,836	-	-	-	-
미수금	2,126,429	-	-	-	-
미수수익	58,628	-	-	-	-
임차보증금	26,706	-		16,455	50,287
매입채무	(47,287,786)	-	(403,430)	-	-
미지급금	(16,796,332)	(80,661)	-	-	-
단기차입금	(6,598,000)	-	-	-	-
리스부채	-	-	-	-	(465,305)
순노출	103,621,174	(80,661)	(403,430)	46,966	(361,088)

② 전기말

(단위: 천원)
구 분	USD	JPY	CNH	NTD
현금및현금성자산	13,302,778	-	21,952	1,430
매출채권	122,221,291	-	-	-
미수금	3,890,244	-	-	-
미수수익	54,588	-	-	-
보증금	-	-	17,439	18,093
매입채무	(40,009,797)	(294,625)	-	-
미지급금	(14,077,751)	-	-	-
단기차입금	(6,447,000)	-	-	-
리스부채	-	-	(40,691)	(93,463)
순노출	78,934,353	(294,625)	(1,300)	(73,940)

③ 당분기 및 전분기 중 적용된 환율은 다음과 같습니다.  

(단위: 원)
구 분	평균환율		기말환율
	당분기	전분기	당분기말	전기말
USD	1,352.85	1,300.32	1,319.60	1,289.40
EUR	1,470.30	1,409.37	1,474.06	1,426.59
JPY(100)	894.99	943.69	924.51	912.66
CNH	187.57	184.79	188.74	180.84
NTD	42.24	42.06	41.77	41.98

④ 민감도 분석

당분기말 및 전기말 현재 연결회사 금융자산과 부채를 구성하는 주요 외화 통화에 대한원화의 환율이 상승하였더라면, 연결회사의 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이와 같은 분석은 연결회사가 기말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것입니다. 또한, 민감도 분석시에는 이자율 등 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다.

환율이 5% 상승하는 경우 예상되는 구체적인 자본 및 손익의 법인세 반영 전 변동금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말		전기말
	자 본	손 익	자 본	손 익
USD	5,181,059	5,181,059	3,946,718	3,946,718
EUR	(4,033)	(4,033)	-	-
JPY	(20,172)	(20,172)	(14,731)	(14,731)
CNH	2,348	2,348	(65)	(65)
NTD	(18,054)	(18,054)	(3,697)	(3,697)

당분기말 및 전기말 현재 상기 제시된 통화에 비하여 원화의 환율이 하락하는 경우, 다른 변수가 동일하다면 상기 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다.

(7) 자본관리

연결회사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익 극대화를 목적으로하고 있습니다. 연결회사의 자본구조는 차입금에서 예금 등을 차감한 순부채와 자본으로 구성되며 전반적인 자본위험 관리 정책은 전기와 동일합니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
부 채(A)	353,129,658	359,658,155
자 본(B)	310,610,199	266,778,163
예금 등(C)(*)	80,126,810	63,107,316
차입금(D)	196,927,720	223,843,008
부채비율(A/B)	114%	135%
순차입금비율((D-C)/B)	38%	60%

(*) 현금및현금성자산과 상각후원가측정금융자산, 장기금융상품의 합계금액입니다.

(8) 금융상품의 공정가치

연결회사는 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하고 있습니다.

구 분	투입변수의 유의성
수준 1	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격
수준 2	직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수
수준 3	관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간 말 현재 고시되는 시장      가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주합니다. 연결회사가 보유하고 있는 금융자산의 공시되는 시장가격은 매입호가입니다. 이러한 상품들은 '수준 1'에 포함되며, '수준 1'에 포함된 상품들은 매도가능으로 분류된 상장된 지분상품으로 구성됩니다.

연결회사는 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치에 대하여 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 연결회사는 다양한 평가기법을 활용하고 있으며 보고 기간 말에 현재 시장 상황에 근거하여 가정을 수립하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.

1) 당분기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정하는 금융상품의 수준별 공정가치 측정치는 다음과 같습니다.

(당분기말)

(단위: 천원)
구분	수준 1	수준 2	수준 3	합계
금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	-	2,231,950	6,361,172	8,593,121
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	884,720	-	-	884,720
소계	884,720	2,231,950	6,361,172	9,477,841
금융부채
당기손익-공정가치측정금융부채	-	19,879	-	19,879

(전기말)

(단위: 천원)
구분	수준 1	수준 2	수준 3	합계
금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	-	1,147,745	-	1,147,745
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	1,724,098	-	4,354,600	6,078,698
소계	1,724,098	1,147,745	4,354,600	7,226,443
금융부채
당기손익-공정가치측정금융부채	-	213,689	-	213,689

당분기말 현재 연결재무상태표에서 공정가치로 측정되지는 않으나 공정가치가 공시되는 자산 및 부채 중 공정가치 서열체계 수준 3으로 분류된 항목의 가치평가기법, 투입변수등에 대한 현황은 다음과 같습니다.

구 분	공정가치	가치평가기법	투입변수
당기손익-공정가치측정금융자산	6,361,172	자산접근법	순자산공정가치

② 당분기 및 전분기 중 수준 3에 해당하는 금융상품의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(단위: 천원)
구 분	기 초	취 득(처분)	평가	대체	환산차대	분기말
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	4,354,599	1,906,822	17,606	(6,279,028)	-	-
당기손익-공정가치측정금융자산	-	-	172,820	6,279,028	(90,676)	6,361,172

(전분기)

(단위: 천원)
구분	기초	취득(처분)	평가	대체(*1)	분기말
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	3,843,355	(1,932,821)	-	(55,295)	1,855,239

(*1) 전분기 중 보유지분증권의 상장으로 인해 수준 3에서 수준 1로 대체되었습니다.

 

6. 주요계약 및 연구개발활동

 

(1) 연구개발 담당조직
- 조직형태 : 기업부설연구소
- 연구소는 연구개발그룹으로 연구개발팀, 기술1팀, 기술2팀, 설계팀으로 구성되어 있습니다.

구분	박사	석사	학사	전문학사	기타	계
연구전담요원	-	10	50	-	-	60
연구보조원	-	-	1	-	4	5
연구관리직원	-	-	-	-	2	2
계	-	10	51	-	6	67

- 조직도

기술연구소 조직도

(2) 연구개발 비용

(단위 : 백만원)
과 목		제53기 3분기	제52기	제51기	비 고
원 재 료 비		1,981	2,296	1,972	-
인 건 비		889	991	831	-
감 가 상 각 비			-	-	-
위 탁 용 역 비			-	-	-
기 타		1,737	1,970	1,304	-
연구개발비용 계		4,607	5,257	4,107	-
회계처리	판매비와 관리비		-	-	-
	제조경비	4,607	5,257	4,107	-
	개발비(무형자산)		-	-	-
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]		0,88%	0.91%	0.82%	-

(3) 연구개발 실적

연구과제명	연구기간	연구실적	상품화시 주요내용
1.800G Data Center Networking	2023년 01월~2026년 12월	- 800G Data Center Network용 PCB 연구 개발	- 기술력향상 기여
		: 800G급 초고속 데이터 전송을 지원하는 PCB 설계 및 제조 기술 개발
		고속 데이터 전송을 위한 신호 무결성(Signal Integrity) 유지 기술 확보
		- Backdrill Stub Length 최소화 Sense Hardware/Software 개발
		: 신호 손실을 최소화하기 위한 Backdrill Stub Length 감소 기술 개발
		하드웨어 및 소프트웨어 통합 솔루션 개발로 Backdrill 공정의 정밀도 향상
		- Back Drill Registration 기술 안정화
		: 고속 신호 전송에서 필수적인 Back Drill Registration의 안정성 확보
		정밀한 드릴링 기술을 통해 PCB 제조 오차 최소화
		- 3D SI 시뮬레이션을 활용한 디자인 사전 분석
		: 3D 시뮬레이션을 통한 설계 최적화로 신호 무결성 유지
		PCB 설계 초기 단계에서의 문제점 예측 및 해결
2. AI accelerator	2023년 05월~2026년 12월	- AI Accelerator용 PCB 개발 (고밀도 직접 회로)	- 기술력향상 기여
		: AI 연산 가속을 위한 고밀도 PCB 설계 및 제조 기술 개발
		- Stacked Via 기술 안정화 및 신뢰성 향상
		: 고속 및 고밀도 회로를 위한 Stacked Via 기술 개발
		신뢰성 있는 Via 연결을 위한 기술적 안정성 확보
		- Multi Lamination 최적화 기술 개발
		: 다중 적층 PCB 제조를 위한 최적화된 적층 기술 개발
		고신뢰성 다층 PCB 제작을 위한 공정 조건 확립
		- High Aspect Ratio 기술 안정화
		: 고비율 아스펙트의 Via 제조 기술 개발
		고신뢰성 및 고성능 PCB를 위한 Via 안정성 및 제조 기술 향상
3.신규 소재, 신규 공법 개발	2021년 09월~2024년 12월	- Super Ultra Low Loss & Ultra Low Loss Halogen Free Material 개발	- 국책과제 Prj.참여
		: 환경 친화적 할로겐 프리 소재 개발을 통한 초저손실 특성 구현
		신호 전송 손실을 최소화하는 고성능 PCB 소재 연구
		- 극저조도 표면처리 용액 개발 및 공정 조건 최적화
		: 저저도 표면처리 용액 개발을 통한 PCB 표면 품질 향상
		최적화된 공정 조건을 통해 제조 공정의 효율성 및 신뢰성 증대
		차세대 6G 통신을 위한 초고속 PCB 공정 기술 연구
		6G급 신호 전송에서의 손실을 최소화하는 PCB 설계 및 제조 기술 개발
		- 산학연 공동 연구개발 진행
		: 학계 및 연구기관과의 공동 연구개발을 통한 기술 시너지 효과 창출
		최신 연구 결과를 제조 현장에 신속히 적용하여 기술 혁신 도모

 

7. 기타 참고사항

1. 산업의 특성 및 현황
1)  PCB 산업의 특성

PCB(Printed Circuit Board; 인쇄회로기판)는 절연판 위에 동박을 입혀서 회로를 형성하고 그 회로 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 실장하여, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판입니다. PCB는 각종 전자 부품을 전기적으로 연결하고 또한 이들을 기계적으로 고정시켜 주는 기능을 하는 모든 전기, 전자 제품에서 사용되는 핵심부품이며, 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다.

전기, 전자 기기의 소형화, 고기능화 현상이 뚜렷해짐에 따라 PCB 또한 고밀도, 고다층, 초박판화의 추세를 보이고 있으며, 자동차, 통신, 우주 항공, 에너지 및 전력 등응용 분야가 증가하고 있습니다. 최근 PCB 제품 디자인 및 Spec의 변화로 제품의 두께, 층수, 밀집도, 고속신호 증가 등에 따라 더욱 높은 기술력이 요구되고 있으며, 전송 신호속도가 높고 용량이 큰 MLB 중에서도 다중적층 구조에 대한 수요가 확대되고 있습니다. 다중적층 MLB란 여러 개의 회로층이 적층 구조로 겹쳐져 있는 PCB를 의미하며, 일반적인 MLB 대비 PCB회로 내 밀집도가 높아 용량이 크고 전송 속도가 빠르며, PCB 특성 구현이 용이합니다. 다만 다중적층 MLB의 경우, 제작 비용과 공정 난이도가 높아 고도의 기술력이 필요하여, 일반 MLB 대비 높은 가격과 수익성을 보입니다.

2) 전방시장 현황 및 전망
PCB는 전자, 정보통신 제품의 핵심부품이기에 각 전방시장에 의해 영향을 많이 받습니다. 당사 PCB제품의 주요 전방시장으로는 서버 시장, AI가속기 시장, 네트워크 인프라 시장 등이 있습니다.

ㄱ. 서버 PCB시장(하이퍼스케일 데이터센터)
하이퍼스케일 데이터센터는 초고속 네트워크와 대규모 서버를 통해 방대한 데이터를 처리할 수 있는 초거대 규모의 데이터센터입니다. 현재 글로벌 데이터센터 시장은 A사, M사, G사와 같은 대형 클라우드 서비스 제공업체들이 60% 이상을 점유하고 있으며, 이러한 상위 업체 중심의 성장세는 앞으로도 지속될 전망입니다.

4차 산업혁명의 진전과 함께 인공지능(AI), 머신러닝 애플리케이션의 수요가 급증하면서 데이터센터 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 이에 따라 대용량 데이터의 효율적 관리와 운영의 중요성이 증대되어 High-end 서버 제품의 수요가 증가하고 있으며, 고속 신호 전송에 대한 수요 증가로 서버와 HPC(High Performance Computing) 제품군의 사양이 고도화되고 있습니다. 또한 전반적인 ASP가 상승하면서, 관련 PCB의 사양과 판매가격도 함께 상승하고 있습니다.

ㄴ. AI 가속기 PCB시장

AI 가속기는 인공지능(AI) 모델의 학습과 추론과정을 효율적으로 처리하기 위해 설계된 하드웨어 또는 소프트웨어입니다. AI가속기는 크게 하드웨어 가속기, 소프트웨어 가속기로 구분되며, 대표적인 하드웨어 가속기로는 GPU(그래픽 처리 장치))와 TPU(텐서 처리 장치)가 있습니다. 이러한 하드웨어 가속기에는 당사의 초고다층 MLB(Multi Layer Board) PCB가 핵심 부품 중 하나로 사용되고 있습니다.
최근 딥러닝 및 머신러닝 알고리즘 사용의 확대로 인해 고성능 연산 처리 수요가 증가하고 있습니다. 또한 IOT, 소셜미디어, 모바일 기기에서 생성되는 대규모 데이터 처리의 필요성이 증가하고 있으며, 다수의 기업들이 생산 효율화를 위해 AI기술을 도입하고 있고, 전반적인 산업의 디지털 전환이 가속화되고 있어 이러한 변화의 과정에서 AI 가속기는 필수적인 역할을 담당하고 있습니다.

AI가속기 기술은 매우 빠르게 발전하고 있으며, 글로벌 빅테크 기업인 G사, N사, A사 등 주요 기업들이 새로운 아키텍처와 프로세서를 지속적으로 출시하고 있습니다. 관련 기업들에게는 빠르게 발전하는 기술 트렌드에 대한 신속한 대응과 적응이 핵심 과제로 대두되고 있습니다.

ㄷ. 네트워크 인프라 PCB시장

네트워크 인프라 시장은 데이터 전송, 통신, 그리고 연결성을 제공하는 모든 하드웨어와 소프트웨어를 포괄하는 방대한 시장입니다. 네트워크 인프라 시장은 최근 다양한 이유로 인해 급격하게 성장하고 있습니다. 인공지능(AI) 활용 증가로 인한 데이터 트래픽 및 네트워크 처리용량이 증가하고 있으며, 고해상도 컨텐츠와 대용량 파일 전송을 위한 대욕폭 수요도 확대되고 있습니다. 또한 자율주행차, 스마트시티, 실시간 IoT어플리케이션 등 5G 기술 기반의 신규 서비스가 확대되면서 네트워크 인프라에 대핸 수요가 증가하고 있습니다.

한편, 급성장하는 네트워크 인프라 시장 수요에 연동하여 800G 이더넷 스위치 시장 또한 급격히 성장할 전망입니다. 스위치란 네트워크 내 데이터 전송을 담당하는 핵심 장비입니다. 대규모 통신량에도 안정적인 전송 속도를 보장해주는 장비이기에 높은 해상도와 대용량 파일 전송 등에 있어 필수적인 장비입니다. 650 Research Group에 따르면, 800G 스위치는 이전 세대 스위치보다 높은 전송 속도를 제공하면서 AI 기반의 트래픽 관리, 자동화된 네트워크 운영 등의 기능을 보유하고 있어 기술적으로 우수하며 높은 대역폭을 제공하여 기존 인프라를 유지한 상태에서 전송 용량을 늘릴 수 있습니다. 향후 클라우드 서비스, 통신사업자, 엔터프라이즈 등 다양한 산업군에서 수요가 증가할 것으로 전망되며, 이러한 스위치에도 당사의 초고다층 MLB(Multi Layer Board) PCB가 핵심 부품 중 하나로 사용되고 있습니다.

ㄹ. 우주항공 및 IC Tester PCB시장
민간 우주산업의 급격한 성장과 소형 위성시장의 확대 등으로 인해 우주항공산업은 향후 큰 폭으로 성장할 것이 기대됩니다. 이러한 우주항공산업에서 사용되는 PCB는 극심한 온도변화, 강력한 진동 및 충격에 대한 저항성, 전공 환경 적합성 등 높은 수준의 내구성이 요구되고 엄격한 품질기준과 장기적인 신뢰성이 요구됩니다.
IC Tester PCB 시장은 반도체 산업의 성장과 더불어 지속적인 발전이 예상되는 시장입니다. 향후 첨단반도체의 수요 증가, 테스트 복잡도 증가, 품질 요구 수준의 증가 등으로 인해 IC Tester 시장은 지속적으로 성장할 것으로 기대되며, 이러한 성장과정에서 초고속 신호처리와 높은 신뢰성, 정밀한 임피던스 제어 등의 기술적 요구사항이 PCB에도 반영될 것으로 전망합니다.

2. 회사의 현황
1) 영업개황

2023년에 이어 2024년에도 AI가속기 제품에 대한 수요 강세가 지속되고 있으며 이로 인해 매출 및 수익성이 개선되고 있습니다. 이에 당사의 3분기 누적매출은 6,108억원으로 전년 동기 대비 약 22% 증가하였습니다.

 

AI가속기 제품으로 인한 매출 증가 및 고부가가치 제품의 판매 확대 등의 영향으로 당사의 3분기 누적영업이익은 전년 동기 대비 약 48% 증가한 764억원을 기록하였으며,당기순이익은 541억원을 기록하였습니다.

                                                                                                  (단위 : 백만원)

구분	53기 3분기 (2024년 3분기)	52기 3분기 (2023년 3분기)	전년동기 대비 증감율
매출액	610,763	502,021	22%
영업이익	76,404	51,601	48%
당기순이익	54,135	39,512	37%

* 연결재무제표기준

2) 시장 경쟁요소 및 회사의 경쟁력

ㄱ. 서버시장

기술의 발전으로 고속 신호 전송에 대한 수요가 증가하며 전반적인 서버시장 제품군이 고사양화 되고 있으며, 이에 따라 PCB에 요구되는 기준도 높아지고 있습니다. 제품의 두께, 층수, 밀집도, 고속신호 증가 등에 대한 기술력과 더불어 고객의 니즈에 부합하는 제품의 개발과 생산 역시 중요해지고 있습니다.

당사는 글로벌 데이터센터 고객들의 급증하는 수요에 선제적으로 대응하기 위해 고다층 PCB 중심으로 생산 설비를 확충하였으며, 기존 공장의 노후설비 교체 및 자동화, 물류 합리화 추진을 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다.

이를 통해 A사, M사, G사가 글로벌 시장의 66%를 점유하고 있는 상황에서 G사와 M사를 고객으로 확보하였으며, 해당 고객사들에 대한 매출액이 지속적으로 증가하고 있습니다.

ㄴ. AI가속기 시장

현재 글로벌 빅테크 기업인 N사, A사 등 주요 기업들이 새로운 아키텍처와 프로세서를 지속적으로 출시하고 있습니다. AI가속기 기술은 매우 빠르게 발전하고 있으며 다중적층 등 신규기술의 도입이 빠르게 진행되고 있습니다. 또한 그렇기에 이러한 고객사의 니즈를 빠르게 따라갈 수 있는 설비의 도입과 기술력이 중요합니다. 이러한 시장 리스크에 대응하기 위해 당사는 우수한 품질과 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 포트폴리오를 확대하고 주요 고객사의 니즈에 부합한 제품을 개발하기 위해 노력하고 있습니다.

당사는 현재 글로벌 빅테크 기업인 G사와 N사를 주요 고객으로 하여 대상회사의 주력 모델에 대한 수요와 차기모델 양산 물량에 선제적으로 대응하기 위해 노력하고 있습니다. G사의 경우 2023년말 기준 진행 샘플 모델 수가 약 30개이며, 차기모델 또한 양산 예정임에 따라 물량이 증가할 전망이며, N사의 경우 기존모델 전방 수요 증가의 영향으로 물량이 증가하는 과정에서 신규모델 샘플을 진행하고 있어 당사의 주요 고객사향 AI가속기 매출 규모는 지속 확대될 것으로 예상됩니다.

ㄷ. 네트워크 시장

최근 인공지능(AI) 활용 증대에 따라 데이터 트래픽, 네트워크 처리용량이 증가하며 네트워킹 부하가 가중되고 있고, 높은 해상도와 대용량 파일 전송을 위해 대역폭 요구가 증가되고 있습니다. 이러한 수요에 연동하여 800G 이더넷 스위치 시장이 급격히 성장할 것으로 전망되어 고객사들의 이더넷 스위치 개발이 진행되고 있으며 해당 제품에 대한 고객의 요구에 신속하게 대응하는 것이 중요한 상황입니다.

당사는 주요 고객사의 스위치 수요에 선제적으로 대응하여 시장 선점을 위해 노력하고 있으며, 주요 고객사들의 800G 스위치 생산 계획에 맞추어 양산을 준비하고 있습니다.

3) 시장점유율
당사의 주력제품은 18층 이상 MLB제품이며, 2023년 기준 18층이상 PCB 글로벌 매출 순위는 아래와 같습니다.

 

[18층 이상 PCB 업체 매출 순위(2023년)]

(단위: 백만 달러)

 

순위	회사	18층 이상 매출(M$)
1	ISU Petasys (Korea)	362
2	TTM	330
3	Wus Kunshan	214
4	Shennan Circuits	115
5	Gold Circuit Electronics	96

 

출처 : 당사제시

 

 

3. 환경물질의 배출 및 규제와  환경보호 관련 사항

1) 환경 관련 규제사항
당사는 환경과 관련한 화학물질관리법, 물환경보전법, 녹색성장 기본법 등 다양한 법적 규제하에 있으며, 이로 인해 조업에 영향을 주거나 벌과금등이 발생될 수 있습니다.
당사의 생산공정상 수질오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다.

이러한 규제와 환경기준을 충족하기위해 여러가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다.
또한 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률' 제 8조에 의거하여 정부에 신고 및 이해관계자들에게 투명하게 정보를 공개하고 있으며, 아래와 같은 노력도 함께 하고 있습니다.

2) 환경 보호 정책 및 현황

- ESH(Environment, Safety, Health) 경영시스템 인증

구분	해당 사업장	최초취득시기	인증만료예정일	인증기관
ISO14001	대구	1998-08-01	2025-11-17	DQS
ISO45001	대구	2004-11-24	2025-11-20	DQS
KOSHA-MS	대구	-	2025-07-20	한국산업안전보건공단

- 환경안전보건방침(ESH Policy) 설정
당사는 아래와 같이 환경안전보건방침을 정하여 전사 게시 및 적용하고 있습니다.
1. ESH(Environment, Safety, Health) 법규의 준수
2. 지속적인 ESH 리스크 개선
3. 환경오염 최소화 및 무재해 사업장 구축
4. 지속 가능한 자원이용 및 기후변화 완화
5. 전(全) 임직원의 협의와 참여

㈜ 이수페타시스는 회사의 ESH 경영시스템을 운영함에 있어서 조직의 활동, 제품 및 서비스등이 ESH에 미치는 영향을 최소화하기 위하여 다음과 같은 ESH 방침을 정하고, ESH 방침을 달성하기 위하여 실천 가능한 구체적인 목표 및 세부목표를 수립하고, 이를 실행하기 위하여 최선의 노력을 다하며, 전 임직원에게 교육 및 게시를 통하여 방침을 전달하고, ESH 경영시스템을 효율적으로 운영하여야 한다. 회사의 ESH 경영에 대한 의지와 선명성이 보장되도록 방침을 공표하고, 이해관계자 요구시 ESH 방침을 공개 하여야 한다.

- 환경안전보건방침(ESH Policy)의 실천
당사는 ESH경영활동의 객관성 확보 및 효과를 극대화하기 위하여, 담당조직에서는 내부전문가를 양성하며, 모든 부서에도 담당자를 지정하여 기업활동으로 인해 발생되는 안전보건영향을 모니터링하고, 국내외 인증규격에 따라 체계적이고 선행적인 ESH 경영관리를 실시하고 있습니다. 당사는 환경분야와 안전보건의 지속적인 개선을 지향하여, 환경영향의 최소화 및 건강하고 안전한 사업장을 유지하기 위한 노력을 수행해 나갈 것입니다.

3) 녹색 경영

- 목표관리 및 배출권할당 업체 지정
당사는 기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법 제27조 및 온실가스 에너지 관리업체의 지정관리등에 관한 지침에 따라 목표관리업체로 지정되었습니다.
또한, 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제8조 및 동법 시행령 제9조에 따라 '배출권거래제 제3차 계획기간(2021년~2025년) 할당대상업체'로 지정,고시되었습니다.

- 보고절차
당사는 하기의 보고절차에 준하여 관련부처에 보고하고 있습니다.
1. 배출량 산정, 명세서 작성 : 매년 3월 28일한 작성
2. 제3자 명세서 검증 : 매년 3월 30일한 검증(산업통상자원부)
3. 감축량 협의 및 확정 : 매년 9월 30일한 (산업통상자원부)
4. 온실가스 감축 이행계획서 제출 : 매년 12월 30일한 (에너지관리공단, 산업통상자원부)

- 온실가스 감축 노력현황
당사는 온실가스 감축을 위해 에너지 합리화활동 협의체를 구성하여 월 1회 운영을 통해 에너지 순찰 및 개선사항을 지속적으로 관찰하고 있으며, 온실가스 인벤토리 시스템을 구축하고, 매년 관리사항을 보고하고 있습니다.
상기사항으로 도출된 개선점을 바탕으로 온실가스 감축 이행계획서를 작성하고, 감축노력을 지속하고 있습니다.
또한, 기존 설비에 온실가스저감장치 설치를 통한 배출량 저감 유도등의 노력을 하고 있습니다.

- 온실가스배출량 및 에너지사용량
당사의 최근 5년 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 정보는 다음과 같습니다.

① 온실가스 배출량

년도	2023년	2022년	2021년	2020년	2019년
배출량(tCO²)	59,064	41,275	51,187	52,566	47,552

② 에너지 사용량

년도		2023년	2022년	2021년	2020년	2019년
에너지사용량 (TJ)	가스	132	109	110	120	120
	이동연소	2	1	-	-	-
	전기	700	620	587	593	604
	합계	834	730	697	713	724

※ 대상은 국내 사업장 기준이며, 정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량입니다.
※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다.

 

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이수페타시스 주가 전망 주식 목표 주가 실적 발표일 차트 기업 분석 유상증자 최근 이슈 2분기 실적 발표일 배당금

 

4. 회사 조직도

2024년 조직도

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